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高分子材料的分数导数型本构关系及其应用

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第1章 绪论第8-15页
   ·研究的背景及意义第8-9页
   ·国内外的研究现状及趋势第9-14页
     ·粘弹性阻尼材料第9-10页
     ·粘弹性材料的特性第10-11页
     ·经典粘弹性本构理论第11-12页
     ·分数导数粘弹性本构理论第12-14页
   ·本文的结构第14-15页
理论基础第15-39页
 第2章 分数导数粘弹性理论及其分析第15-39页
   ·分数微积分及其简单性质第15-17页
     ·分数阶导数的定义第15-16页
     ·分数阶导数的积分变换第16页
     ·分数阶导数的简单性质第16-17页
     ·分数阶导数的数值计算方法第17页
   ·粘弹性材料的蠕变第17-19页
   ·粘弹性材料的应力松弛第19-20页
   ·粘弹性材料的动态力学行为第20-21页
   ·分数导数模型的构成机理第21-24页
   ·分数导数Maxwell模型理论及其分析第24-29页
   ·分数导数Kelvin模型理论及其分析第29-32页
   ·分数导数三元件固体模型理论及其分析第32-35页
   ·分数导数Burgers模型理论及其分析第35-39页
实验研究第39-72页
 第3章 某有机硅高聚物的静、动态力学实验及本构建模第39-72页
   ·高聚物的蠕变实验第39-46页
   ·高聚物的应力松弛实验第46-49页
   ·高聚物的动态力学行为实验第49-72页
     ·实验概述第49-50页
     ·分数算子描述的粘弹性材料的本构关系研究第50-55页
     ·粘弹性材料动态力学行为的试验研究第55-62页
     ·某新型阻尼材料的实验研究第62-72页
实际应用第72-91页
 第4章 分数导数粘弹性理论的应用第72-88页
   ·阻尼器的动态力学行为实验第72-82页
   ·分数导数粘弹性理论在岩土工程中的应用第82-88页
 第5章 结论和展望第88-91页
   ·主要结论第88-89页
   ·展望与建议第89-91页
参考文献第91-96页
在学期间发表的论文及科研成果第96-97页
致谢第97页

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