| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-14页 |
| 第1章 绪论 | 第14-32页 |
| ·研究背景 | 第14页 |
| ·电子封装及封装材料 | 第14-20页 |
| ·电子封装的结构及功能 | 第15-16页 |
| ·电子封装材料的性能 | 第16-17页 |
| ·常用电子封装材料 | 第17-20页 |
| ·陶瓷 | 第17页 |
| ·金属 | 第17-18页 |
| ·复合材料 | 第18-20页 |
| ·电子封装用铝基复合材料的研究现状 | 第20-30页 |
| ·基体材料 | 第20页 |
| ·增强体 | 第20-22页 |
| ·SiC_p/Al复合材料材料的性能 | 第22-26页 |
| ·力学性能 | 第22-23页 |
| ·物理性能 | 第23-26页 |
| ·SiC_p/Al复合材料的制备方法简述 | 第26-27页 |
| ·SiC_p/Al电子封装复合材料的国内外研究现状 | 第27-30页 |
| ·SiC_p/Al电子封装复合材料的国外研究现状 | 第27-29页 |
| ·SiC_p/Al电子封装复合材料的国内研究现状 | 第29-30页 |
| ·存在问题 | 第30页 |
| ·本文研究的目的和主要内容 | 第30-32页 |
| 第2章 SiC_p/Al复合材料的烧结致密化与机理研究 | 第32-62页 |
| ·低体积分数 SiC_p/Al复合材料的 SPS烧结 | 第32-39页 |
| ·引言 | 第32-33页 |
| ·实验原料 | 第33-35页 |
| ·SiC颗粒 | 第33-34页 |
| ·Al粉 | 第34-35页 |
| ·实验设计 | 第35-36页 |
| ·测试方法 | 第36-37页 |
| ·烧结工艺探索 | 第37-39页 |
| ·高体积分数 SiC_p/Al复合材料的SPS烧结 | 第39-45页 |
| ·引言 | 第39-40页 |
| ·高体积分数 SiC_p/Al复合材料的烧结致密化 | 第40-45页 |
| ·铝硅基复合材料的 SPS烧结 | 第45-52页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·基体的选择 | 第45-46页 |
| ·铝硅基复合材料制备 | 第46-52页 |
| ·SPS烧结 SiC_p/Al复合材料机理 | 第52-60页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·放电等离子烧结技术简介 | 第52-53页 |
| ·高体积分数 SiC_p/Al复合材料的 SPS烧结机理研究 | 第53-60页 |
| ·SPS条件下石墨模具内空腔的电磁场分布模拟计算 | 第54-56页 |
| ·实际样品烧结时局部区域的电场强化 | 第56-58页 |
| ·高体积分数 SiC_p/Al复合材料的SPS烧结机理探讨 | 第58-60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 第3章 SiC_p/Al复合材料的组分、结构及对性能影响 | 第62-79页 |
| ·复合材料热导率 | 第62-67页 |
| ·引言 | 第62页 |
| ·铝基体复合材料的热导率 | 第62-67页 |
| ·铝硅基体复合材料的热导率 | 第67页 |
| ·复合材料热膨胀系数 | 第67-72页 |
| ·引言 | 第67-68页 |
| ·SiC体积分数对复合材料热膨胀系数的影响 | 第68-69页 |
| ·SiC颗粒尺寸对复合材料热膨胀系数的影响 | 第69-72页 |
| ·Si含量对复合材料热膨胀系数的影响 | 第72页 |
| ·复合材料力学性能 | 第72-78页 |
| ·引言 | 第72-73页 |
| ·弯曲强度 | 第73-74页 |
| ·弹性模量 | 第74-75页 |
| ·断裂韧性 | 第75-78页 |
| ·本章小结 | 第78-79页 |
| 第4章 梯度复合材料的制备 | 第79-105页 |
| ·功能梯度材料简介 | 第79-84页 |
| ·功能梯度材料的概念 | 第79-80页 |
| ·功能梯度材料的设计 | 第80页 |
| ·物性参数计算模型 | 第80-84页 |
| ·混合律模型 | 第80-81页 |
| ·修正模型 | 第81-82页 |
| ·梯度材料分布模型 | 第82-83页 |
| ·功能梯度材料的制备工艺 | 第83-84页 |
| ·SiC_p/Al梯度复合材料设计 | 第84-88页 |
| ·进行梯度材料设计的目的 | 第84-85页 |
| ·6063 铝合金化学成分的确定 | 第85-87页 |
| ·梯度材料设计 | 第87-88页 |
| ·各梯度层复合材料热物理性能、机械性能和电性能 | 第88-94页 |
| ·各梯度层复合材料热膨胀系数 | 第88-89页 |
| ·各梯度层复合材料热导率 | 第89-91页 |
| ·各梯度层复合材料弹性模量、泊松比 | 第91-92页 |
| ·各梯度层复合材料弯曲强度 | 第92-93页 |
| ·各梯度层复合材料电阻率 | 第93-94页 |
| ·梯度结构热应力模拟计算 | 第94-101页 |
| ·残余应力计算理论 | 第95-96页 |
| ·MSC.marc计算模型 | 第96-97页 |
| ·MSC.marc计算结果与分析 | 第97-101页 |
| ·梯度材料的SPS烧结 | 第101-102页 |
| ·梯度材料显微结构 | 第102-104页 |
| ·本章小结 | 第104-105页 |
| 第5章 高体积分数 SiC_p/Al复合材料的焊接 | 第105-122页 |
| ·SiC颗粒增强铝基复合材料的焊接性分析 | 第105页 |
| ·连接工艺对 SiC_p/Al复合材料的适应性 | 第105-109页 |
| ·SiC_p/Al复合材料的传统连接技术 | 第105-107页 |
| ·熔化焊 | 第105-106页 |
| ·钎焊 | 第106-107页 |
| ·固态连接 | 第107页 |
| ·SiC_p/Al复合材料的新型连接技术 | 第107-109页 |
| ·瞬时液相连接 | 第107-108页 |
| ·脉冲激光焊 | 第108页 |
| ·搅拌磨擦焊 | 第108-109页 |
| ·闪光对焊 | 第109页 |
| ·等离子喷涂法 | 第109页 |
| ·高体积分数 SiC_p/Al复合材料焊接研究现状及存在的主要问题 | 第109-110页 |
| ·SPS真空扩散焊尝试 | 第110-111页 |
| ·高体积分数 SiC_p/Al复合材料的 SPS粉体焊接 | 第111-121页 |
| ·试样的准备 | 第111-112页 |
| ·SPS焊接工艺与块体烧结工艺的不同点 | 第112-113页 |
| ·连接层显微结构 | 第113-114页 |
| ·连接层强度(剪切强度) | 第114-119页 |
| ·SPS粉体焊接高体积分数 SiC_p/Al复合材料的机理讨论 | 第119-121页 |
| ·本章小结 | 第121-122页 |
| 第6章 SiC_p/Al复合材料电子封装盒器件的研制 | 第122-143页 |
| ·电子封装盒器件主要技术指标及特点 | 第122-123页 |
| ·电子封装盒器件图纸及立体效果图 | 第122-123页 |
| ·主要性能指标及主要技术指标 | 第123页 |
| ·电子封装盒器件特点 | 第123页 |
| ·材料设计与选择 | 第123-124页 |
| ·制造方案 | 第124-125页 |
| ·长方形块体 SPS烧结特点 | 第125-130页 |
| ·框架与底板的连接 | 第130-132页 |
| ·可加工性能与加工工艺 | 第132-137页 |
| ·SiC_p/Al复合材料的机械加工性能 | 第132-133页 |
| ·钻削加工 | 第132页 |
| ·磨削加工 | 第132-133页 |
| ·SiC_p/Al复合材料的电加工性能 | 第133-135页 |
| ·电火花线切割 | 第133-134页 |
| ·电火花成型加工 | 第134-135页 |
| ·电子封装盒器件的加工工艺 | 第135-137页 |
| ·器件与柯伐合金进行激光焊封装性能评价 | 第137-139页 |
| ·化学镀镍处理 | 第139-142页 |
| ·本章小结 | 第142-143页 |
| 第7章 结论 | 第143-145页 |
| 参考文献 | 第145-153页 |
| 攻读博士学位期间发表和待发表的学术论文目录 | 第153-154页 |
| 致谢 | 第154页 |
