多层陶瓷片式变压器技术研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-13页 |
| ·引言 | 第10页 |
| ·国内外的研究情况 | 第10-11页 |
| ·国外研究情况 | 第10页 |
| ·国内研究情况 | 第10-11页 |
| ·应用前景 | 第11页 |
| ·多层陶瓷片式变压器研究的主要内容 | 第11-13页 |
| ·多层陶瓷片式变压器的主要指标 | 第11-12页 |
| ·主要研究内容 | 第12-13页 |
| 2 微型变压器的一般结构 | 第13-20页 |
| ·变压器的一般结构 | 第13-14页 |
| ·磁路和磁路定律 | 第14-17页 |
| ·普通变压器中的物理过程 | 第17-20页 |
| 3 电感线圈的结构 | 第20-25页 |
| ·电感器的概念 | 第20-21页 |
| ·建立适当的电感模型 | 第21页 |
| ·频率和磁通密度对器件的影响 | 第21-25页 |
| 4 变压器的等效电路 | 第25-38页 |
| ·频率响应(振幅畸变) | 第25-27页 |
| ·阻抗漂移 | 第27-28页 |
| ·回波损耗 | 第28-30页 |
| ·高频分析 | 第30页 |
| ·相位响应 | 第30-31页 |
| ·插入损耗和传输损耗 | 第31-32页 |
| ·非线性元件及其在等效电路中的影响 | 第32-33页 |
| ·时域响应 | 第33-36页 |
| ·变压器的峰值阶段 | 第34-35页 |
| ·“边缘”期 | 第35-36页 |
| ·饱和度的影响和“E-T”常数 | 第36-37页 |
| ·耦合系数与漏感 | 第37-38页 |
| 5 LTCC多层基板技术 | 第38-54页 |
| ·概述 | 第38-40页 |
| ·共烧陶瓷多层基板技术 | 第40-50页 |
| ·共烧陶瓷多层基板的基本结构 | 第40-42页 |
| ·共烧陶瓷多层基板的工艺技术 | 第42-50页 |
| ·共烧陶瓷多层基板的工艺流程 | 第42-44页 |
| ·共烧陶瓷多层基板的关键制造技术 | 第44-50页 |
| ·陶瓷多层基板的测试 | 第50-51页 |
| ·低温共烧陶瓷多层基板的基本材料 | 第51-54页 |
| ·介质材料 | 第51-52页 |
| ·导体材料 | 第52-53页 |
| ·电阻材料 | 第53-54页 |
| 6 多层陶瓷片式变压器的设计与制造 | 第54-66页 |
| ·多层陶瓷片式变压器的设计 | 第54-57页 |
| ·生瓷带磁导率的测试 | 第54-55页 |
| ·片式变压器绕组电感值的计算 | 第55页 |
| ·多层陶瓷片式变压器的平面设计 | 第55-56页 |
| ·多层陶瓷片式变压器的计算过程 | 第56页 |
| ·多层陶瓷片式变压器的结构和版图设计 | 第56-57页 |
| ·多层陶瓷片式变压器的制造 | 第57-64页 |
| ·工艺设计方案 | 第57页 |
| ·工艺流程 | 第57-58页 |
| ·工艺流程描述 | 第58-59页 |
| ·研制过程中解决的工艺问题 | 第59-61页 |
| ·浆料的匹配性及可焊性 | 第59-60页 |
| ·落片过程中的静电吸附 | 第60页 |
| ·烘干过程中产生的漏瓷问题 | 第60页 |
| ·解决了印刷填孔问题 | 第60页 |
| ·填孔整平 | 第60页 |
| ·烧结后变压器表面不平整 | 第60页 |
| ·对准问题 | 第60-61页 |
| ·工艺条件的选择 | 第61-64页 |
| ·层压压力的影响 | 第62页 |
| ·烧结温度及峰值保持时间的影响 | 第62-63页 |
| ·烧结条件的选择 | 第63页 |
| ·层压条件的选择 | 第63-64页 |
| ·变压器的测试 | 第64-66页 |
| ·测试原理 | 第64-65页 |
| ·测试结果 | 第65-66页 |
| 7 结论 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-69页 |
