| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 综述 | 第8-26页 |
| ·CVD 金刚石薄膜工具的优势 | 第8-10页 |
| ·金刚石薄膜工具的市场分析 | 第10-12页 |
| ·影响金刚石薄膜工具工业化的因素 | 第12-17页 |
| ·国外工业化生产设备情况 | 第12-16页 |
| ·国内工业化生产现状 | 第16-17页 |
| ·国内外提高金刚石薄膜附着性的研究现状 | 第17-22页 |
| ·改善硬质合金基体材料 | 第18-19页 |
| ·表面机械处理 | 第19页 |
| ·对硬质合金表面进行去钴预处理 | 第19-20页 |
| ·植晶处理 | 第20-21页 |
| ·施加过渡层 | 第21-22页 |
| ·金刚石薄膜微钻在加工印制线路板（PCB）中的应用 | 第22-24页 |
| ·细化晶粒 | 第23页 |
| ·防止对 Co 的化学侵蚀 | 第23-24页 |
| ·本论文设想 | 第24-26页 |
| 第二章 实验原理与方法 | 第26-36页 |
| ·实验方法 | 第26-29页 |
| ·基体材料及其表面预处理 | 第27-28页 |
| ·金刚石沉积过程 | 第28页 |
| ·粘结相 Co 的影响 | 第28-29页 |
| ·金刚石膜组成与结构的表征 | 第29-31页 |
| ·扫描电子显微镜（SEM） | 第29页 |
| ·激光拉曼光谱（Raman） | 第29-30页 |
| ·X 射线衍射分析（XRD） | 第30-31页 |
| ·金刚石膜附着性的表征 | 第31-32页 |
| ·划痕法 | 第31页 |
| ·压痕测量法 | 第31-32页 |
| ·金刚石膜内应力表征 | 第32-36页 |
| ·拉曼光谱法测量内应力 | 第33页 |
| ·XRD 法测量膜内应力 | 第33-36页 |
| 第三章 低 Co 硬质合金上金刚石薄膜制备及表征 | 第36-62页 |
| ·实验方法 | 第36-37页 |
| ·金刚石膜形貌分析 | 第37-42页 |
| ·预处理的影响 | 第37-38页 |
| ·沉积时间的影响 | 第38-39页 |
| ·甲烷浓度的影响 | 第39-42页 |
| ·基体表面 Co 的迁移分析 | 第42-45页 |
| ·表面 Co 含量随时间的迁移规律 | 第42-43页 |
| ·表面 Co 含量随甲烷浓度的迁移规律 | 第43-45页 |
| ·金刚石膜成分与应力分析 | 第45-51页 |
| ·金刚石膜成分的 Raman 分析 | 第45-46页 |
| ·金刚石膜成分的 XPS 分析 | 第46-48页 |
| ·Raman 光谱法评价膜内应力 | 第48-49页 |
| ·XRD 法评价金刚石膜内应力 | 第49-51页 |
| ·附着性评价 | 第51-58页 |
| ·沉积时间的影响 | 第51-53页 |
| ·甲烷浓度的影响 | 第53-55页 |
| ·基体性质的影响 | 第55-57页 |
| ·划痕分析 | 第57-58页 |
| ·低 Co 硬质合金与其他合金上沉积金刚石膜比较 | 第58-62页 |
| ·梯度硬质合金与低 Co 硬质合金上金刚石膜内应力比较 | 第59-60页 |
| ·低 Co 硬质合金与常规硬质合金上金刚石膜内应力比较 | 第60-62页 |
| 第四章 全文总结 | 第62-64页 |
| ·论文工作总结 | 第62-63页 |
| ·本论文的创新点 | 第63页 |
| ·研究展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-71页 |
| 作者在读期间科研成果及奖励简介 | 第71-72页 |
| 声明 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73页 |
