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聚酰亚胺/二氧化硅复合材料的制备与介电性能研究

第一章 聚酰亚胺与介电材料第1-42页
   ·引言第14-15页
   ·聚酰亚胺的性能第15-17页
   ·聚酰亚胺的合成方法第17-32页
     ·典型的二酐和二胺二步法反应形成聚酰胺酸第17-18页
     ·一步法合成聚酰亚胺第18-19页
     ·聚酰胺酯路线法第19-21页
       ·聚酰胺酯的合成第20-21页
       ·聚酰胺酯的热酰亚胺化第21页
     ·缩聚聚酰亚胺的其他合成方法第21-23页
       ·由二酐和二异氰酸酯反应获得聚酰亚胺第21-22页
       ·由二酐的二氰基甲叉衍生物与二胺在低温下反应生成聚酰亚胺第22页
       ·以N-三甲基硅代二胺和二酐反应合成聚酰亚胺第22-23页
     ·聚酰胺酸的合成机理第23-24页
     ·单体和反应条件对聚酰胺酸合成的影响第24页
     ·单体的结构和活性第24-26页
     ·反应条件的影响第26-27页
     ·聚酰胺酸的降解过程第27页
     ·形成聚酰胺酸的反应动力学第27-29页
     ·热酰亚胺化反应第29-30页
     ·酰亚胺化程度的测定第30-32页
   ·微电子封装中用聚酰亚胺第32-37页
     ·多芯片模块(MCM)用层间材料第32-34页
     ·聚酰亚胺的制图工艺第34-37页
   ·聚合物、聚酰亚胺的介电机理与性能第37-42页
     ·介电常数第37-40页
     ·介电损耗第40页
     ·影响相对介电常数和介质损耗角的主要外界因素第40-42页
第二章 聚酰亚胺杂化膜和纳米复合膜及课题的提出第42-53页
   ·由溶胶—凝胶法制备聚酰亚胺/SiO_2杂化膜第42-47页
     ·相容性的聚酰亚胺杂化膜的制备第43-44页
     ·聚酰亚胺杂化膜作为介电材料的用途第44页
     ·杂化膜的制备方法:溶胶—凝胶法第44-47页
       ·正硅酸酯水解缩聚反应第45-46页
       ·缩聚反应第46-47页
   ·聚酰亚胺纳米复合膜第47-51页
     ·纳米复合膜的特性第47页
     ·纳米二氧化硅粒子的性质第47-48页
     ·纳米粒子的分散原理第48-49页
       ·纳米粒子的浸湿第48页
       ·纳米粒子的团聚与分散第48-49页
     ·纳米粒子的分散技术第49-51页
       ·物理分散第49页
       ·化学方法分散第49-51页
   ·课题的提出及意义第51-53页
第三章 实验部分第53-64页
   ·主要化学原料第53-54页
     ·主要试剂第53-54页
   ·原料的精制第54-56页
     ·溶剂N,N’-二甲基乙酰胺(DMAc)的精制第54页
     ·单体的精制第54-55页
     ·单体的精制第55-56页
       ·二胺类第55-56页
       ·二酐类第56页
   ·主要仪器第56-57页
   ·聚酰亚胺/SiO_2杂化膜的制备第57-62页
     ·PMDA-ODA聚酰亚胺/二氧化硅杂化膜的制备第58-59页
       ·聚酰胺酸的制备第58页
       ·聚酰胺酸/二氧化硅溶胶的制备第58页
       ·涂膜第58-59页
       ·聚酰亚胺/二氧化硅杂化膜的亚胺化第59页
       ·二氧化硅空白样品的制备第59页
       ·聚酰亚胺杂化膜中二氧化硅体积分数的计算第59页
     ·PMDA-MDA,BTDA类聚酰亚胺/SiO_2杂化膜的制备第59-60页
       ·BTDA-ODA聚酰胺酸的制备第59-60页
       ·BTDA-MDA聚酰胺酸的制备第60页
       ·BTDA-PDA聚酰胺酸的制备第60页
       ·PMDA-MDA聚酰胺酸的制备第60页
       ·聚酰胺酸/二氧化硅溶胶的制备第60页
       ·涂膜第60页
       ·聚酰亚胺/二氧化硅杂化膜的亚胺化第60页
     ·聚酰亚胺/二氧化硅纳米复合膜的制备第60-62页
       ·纳米二氧化硅的处理第60-61页
       ·聚酰亚胺/二氧化硅纳米复合膜的制备第61-62页
         ·聚酰胺酸的合成第61页
         ·纳米二氧化硅的分散第61页
         ·聚酰胺酸/二氧化硅溶液的制备第61页
         ·溶液浇铸法制备聚酰胺酸/二氧化硅薄膜第61页
         ·聚酰亚胺/二氧化硅(PI/SiO_2)纳米复合膜的亚胺化第61-62页
       ·聚酰亚胺二氧化硅纳米复合膜中二氧化硅体积分数的计算第62页
   ·粉末二氧化硅介电常数的测量第62页
   ·样品表证第62-64页
     ·ATR-FTIR分析第62页
     ·XRD分析第62页
     ·原子力显微镜(AFM)第62页
     ·热失重分析(TGA)第62-63页
     ·介电分析第63页
     ·透射电镜第63页
     ·力学分析第63-64页
第四章 溶胶—凝胶法制备聚酰亚胺/SiO_2杂化膜的结构与性能表证第64-82页
   ·溶胶—凝胶法制备聚酰亚胺/SiO_2杂化膜亚胺化中的化学变化与结构第64-70页
     ·PMDA-ODA聚酰亚胺/SiO_2杂化膜的化学结构第64-66页
     ·PMDA-MDA、BTDA类聚酰亚胺/SiO_2杂化膜的化学结构第66-70页
       ·BTDA类聚酰亚胺/SiO_2杂化膜的ATR-FTIR光谱分析第66页
       ·PMDA-MDA聚酰亚胺/SiO_2杂化膜的ATR-FTIR光谱分析第66-70页
   ·溶胶—凝胶法制备聚酰亚胺/SiO_2杂化膜的热性能第70-75页
     ·PMDA-ODA聚酰亚胺/SiO_2杂化膜的热稳定性第70-73页
     ·PMDA-MDA PI,BTDA类聚酰亚胺/SiO_2杂化膜的热稳定性第73-74页
     ·PMDA-ODA聚酰亚胺/SiO_2杂化膜的热性能分析第74-75页
   ·溶胶—凝胶法制备聚酰亚胺/SiO_2杂化膜的结构第75-79页
     ·PMDA-ODA聚酰亚胺/SiO_2杂化膜的内部结构第75-76页
     ·溶胶—凝胶法制备聚酰亚胺/SiO_2杂化膜硅凝胶的结构第76-78页
     ·PMDA-ODA聚酰亚胺/SiO_2杂化膜的表面形貌第78-79页
   ·溶胶—凝胶法制备PMDA-ODA聚酰亚胺/SiO_2杂化膜力学性能第79-80页
   ·溶胶-凝胶法制备PMDA-ODA PI/SiO_2杂化膜中的结构有序性第80-82页
第五章 聚酰亚胺/SiO_2纳米复合膜的制备、结构和性能第82-89页
   ·聚酰亚胺/二氧化硅纳米复合膜化学结构第82-84页
     ·硅烷偶联剂处理的纳米二氧化硅粒子的化学结构第82-83页
     ·共混法制备聚酰亚胺/二氧化硅纳米复合膜的化学结构第83-84页
   ·共混法制备聚酰亚胺/SiO_2纳米复合膜的热性能第84-87页
   ·纳米SiO_2粒子在聚酰亚胺/SiO_2复合膜的分散结构第87-89页
第六章 聚酰亚胺二氧化硅复合体系介电性能的研究第89-102页
   ·溶胶—凝胶法制备聚酰亚胺/二氧化硅杂化膜的介电性能第89-95页
     ·聚酰亚胺/二氧化硅杂化膜的体积含量与介电性能的关系第89-92页
     ·PMDA-ODA聚酰亚胺/二氧化硅杂化膜的介电性能的频率特性第92-93页
     ·PMDA-ODA聚酰亚胺/二氧化硅杂化膜的介电性能的温度特性第93-95页
   ·共混法制备聚酰亚胺/纳米二氧化硅复合膜的介电性能研究第95-102页
     ·聚酰亚胺/SiO_2纳米复合膜介电性能与SiO_2含量的关系第95-96页
     ·PMDA-ODA聚酰亚胺/二氧化硅纳米复合膜介电性能的频率特性第96-98页
     ·PMDA-ODA聚酰亚胺/二氧化硅纳米复合膜的温度特性第98-100页
     ·PMDA-ODA聚酰亚胺/SiO_2纳米复合膜介电性能的界面特性第100-102页
第七章 聚酰亚胺/SiO_2复合材料介电模型分析第102-119页
   ·介电模型及其对溶胶-凝胶法制备聚酰亚胺杂化膜的介电常数的拟合第102-109页
     ·并联和串联方程第102-104页
     ·对数混联方程第104-105页
     ·Maxwell方程第105-106页
     ·Bruggeman方程第106-107页
     ·EMT方程第107-108页
     ·经验模型第108-109页
   ·溶胶-凝胶法制备聚酰亚胺/SiO_2杂化膜介电常数的经验模型计算第109-113页
   ·共混法聚酰亚胺/二氧化硅纳米复合膜的介电常数与介电模型第113-116页
     ·并联模型和串联模型第113页
     ·对数混合模型第113-115页
     ·Bruggeman模型和Maxwell模型第115-116页
   ·计算共混法制备聚酰亚胺纳米复合膜的介电常数的改进模型第116-119页
主要结论第119-121页
论文研究中的创新第121-122页
参考文献第122-134页
已收录文章第134-135页
致谢第135页

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