| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 引言 | 第8-12页 |
| ·移相器的用途 | 第8页 |
| ·MCM 数字移相器研究的意义 | 第8-9页 |
| ·MCM 国内外动态 | 第9-11页 |
| ·课题简介 | 第11-12页 |
| ·主要研究内容 | 第11页 |
| ·主要技术指标 | 第11-12页 |
| 第二章 多芯片组件基本理论 | 第12-20页 |
| ·MCM 的种类与结构特点 | 第13-17页 |
| ·MCM-L | 第13-14页 |
| ·MCM-C | 第14-15页 |
| ·MCM-D | 第15-17页 |
| ·MCM 的主要优点 | 第17-18页 |
| ·MCM 的关键技术 | 第18-20页 |
| 第三章 微带线开关 | 第20-25页 |
| ·PIN 管 | 第20-22页 |
| ·基本原理 | 第20-21页 |
| ·PIN 管的等效电路 | 第21-22页 |
| ·微带线开关 | 第22-25页 |
| ·单刀单掷开关(SPST) | 第22-23页 |
| ·单刀双掷开关(SPDT) | 第23-25页 |
| 第四章 移相器的基本原理 | 第25-35页 |
| ·移相器的主要技术指标 | 第25-26页 |
| ·移相器的分类及其基本原理 | 第26-33页 |
| ·反射式移相器 | 第26-29页 |
| ·开关线移相器 | 第29-31页 |
| ·加载线移相器 | 第31-32页 |
| ·高通-低通式移相器 | 第32-33页 |
| ·小结 | 第33-35页 |
| 第五章 MCM 四位数字移相器开关组件设计 | 第35-55页 |
| ·MCM 薄膜多层布线工业技术 | 第35-38页 |
| ·金属膜淀积和图形形成技术 | 第35-36页 |
| ·介质膜加工和通孔形成技术 | 第36页 |
| ·工业流程 | 第36-38页 |
| ·开关线移相器基本理论 | 第38-41页 |
| ·相移 | 第38-40页 |
| ·插入损耗 | 第40-41页 |
| ·驻波比 | 第41页 |
| ·二极管损耗 | 第41页 |
| ·移相器开关组件的设计 | 第41-55页 |
| ·射频电路形式的选取 | 第42页 |
| ·每位移相器电路拓扑的选取 | 第42-49页 |
| ·22.5°移相位 | 第43-45页 |
| ·45°移相位 | 第45-46页 |
| ·90°移相位 | 第46-48页 |
| ·180°移相位 | 第48-49页 |
| ·偏置电路设计 | 第49-52页 |
| ·各移相位及 SPTT 的级连 | 第52-53页 |
| ·交叉线耦合分析 | 第53-55页 |
| 第六章 MCM 四位数字移相器开关组件测试结果与分析 | 第55-62页 |
| ·电路的实测结果 | 第55-59页 |
| ·测试结果分析与总结 | 第59-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 附录Ⅰ电路版图 | 第66-68页 |