| 第一章 文献综述 | 第1-24页 |
| 1．1 微电子器件主要的力学失效形式 | 第9-11页 |
| 1．2 失效原因 | 第11-12页 |
| 1．3 目前研究状况 | 第12-22页 |
| 1．3．1 塑封材料性能方面的研究 | 第12-20页 |
| 1．3．2 复合型裂纹界面断裂理论的探索研究 | 第20-21页 |
| 1．3．3 回流过程中蒸汽压力的确定 | 第21页 |
| 1．3．4 对固化收缩(Curing Shrinkage)现象的研究 | 第21-22页 |
| 1．4 面临的主要问题 | 第22-23页 |
| 1．5 本文的主要工作和意义 | 第23-24页 |
| 1．5．1 本文的主要工作 | 第23页 |
| 1．5．2 本文研究的主要意义 | 第23-24页 |
| 第二章 理论简介 | 第24-39页 |
| 2．1 热传导方程,扩散方程 | 第24-29页 |
| 2．1．1 热传导方程 | 第24页 |
| 2．1．2 扩散方程 | 第24-29页 |
| 2．2 物质的湿扩散性能 | 第29-31页 |
| 2．2．1 扩散系数及其影响因素 | 第29-31页 |
| 2．2．2 溶解度 | 第31页 |
| 2．3 塑封用环氧树脂的机械性能 | 第31-32页 |
| 2．4 有限元方法及裂纹尖端应力奇异性的实现 | 第32-33页 |
| 2．5 断裂力学,界面断裂力学,复合型断裂 | 第33-37页 |
| 2．5．1 断裂力学 | 第33-35页 |
| 2．5．2 复合型断裂 | 第35-37页 |
| 2．5．3 界面断裂力学 | 第37页 |
| 2．6 本章小结 | 第37-39页 |
| 第三章 基本参量的试验测定 | 第39-52页 |
| 3．1 测定D,C_S的吸湿试验设计 | 第39页 |
| 3．2 吸湿试验结果 | 第39-41页 |
| 3．3 Fick 第二定律的修正 | 第41-46页 |
| 3．4 扩散系数的修正 | 第46-47页 |
| 3．5 溶解度,S,的确定 | 第47-49页 |
| 3．6 湿膨胀系数(CME)的主要试验及确定 | 第49-51页 |
| 3．7 本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 模型建立 | 第52-65页 |
| 4．1 湿度计算的实现 | 第52页 |
| 4．2 裂纹内蒸汽压的计算 | 第52-54页 |
| 4．3 模型简化及基本假设 | 第54-55页 |
| 4．4 吸湿膨胀的处理 | 第55页 |
| 4．5 结构场中温湿度耦合的实现 | 第55-57页 |
| 4．6 裂纹的加入 | 第57页 |
| 4．7 材料性能 | 第57-59页 |
| 4．8 有限元模型的建立 | 第59-64页 |
| 4．9 本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 讨论与分析 | 第65-81页 |
| 5．1 破坏准则 | 第65页 |
| 5．2 影响应力强度因子和能量释放率的主要参数 | 第65-69页 |
| 5．2．1 热膨胀对应力强度因子和能量释放率的影响 | 第66-67页 |
| 5．2．2 初始缺陷大小对应力强度因子和能量释放率的影响 | 第67-69页 |
| 5．3 裂纹扩展方向 | 第69-70页 |
| 5．4 裂纹扩展中应力强度因子及能量释放率的变化 | 第70-73页 |
| 5．5 蒸汽压的影响 | 第73-75页 |
| 5．6 综合考虑各种因素对能量释放率影响 | 第75-80页 |
| 5．6．1 回流温度对能量释放率影响 | 第75-77页 |
| 5．6．2 初始裂纹长度对能量释放率影响 | 第77-78页 |
| 5．6．3 裂纹扩展过程中能量释放率的变化 | 第78-80页 |
| 5．7 本章小结 | 第80-81页 |
| 第六章 结论 | 第81-83页 |
| 参考文献 | 第83-90页 |
| 主要符号说明 | 第90-93页 |
| 附录 | 第93-97页 |
| 作者简介 | 第97-98页 |
| 致谢 | 第98页 |
