电容式微加工超声传感器的建模与仿真
| 第一章 绪论 | 第1-17页 |
| ·MEMS的研究现状 | 第7-10页 |
| ·MEMS 的应用领域 | 第8页 |
| ·国内外MEMS 的研究现状 | 第8-10页 |
| ·cMUT的研究现状 | 第10-15页 |
| ·cMUT 薄膜的形成方式 | 第10-14页 |
| ·cMUT的特点及应用领域 | 第14-15页 |
| ·本课题的研究意义和主要工作 | 第15-17页 |
| 第二章 cMUT的理论问题 | 第17-29页 |
| ·超声波的传播特性 | 第17页 |
| ·超声场的特征量 | 第17-20页 |
| ·声压P | 第18页 |
| ·声强I | 第18页 |
| ·声阻抗Z | 第18-19页 |
| ·声强级IL | 第19页 |
| ·声衰减 | 第19-20页 |
| ·超声波垂直入射到单一平界面上的反射和透射 | 第20-21页 |
| ·圆盘超声声源的纵波声场分析 | 第21-23页 |
| ·矩形超声声源的纵波声场分析 | 第23-25页 |
| ·cMUT 的结构及其工作原理 | 第25页 |
| ·cMUT 等效电路模型 | 第25-27页 |
| ·cMUT 收发超声波的电路图 | 第27-29页 |
| 第三章 cMUT 的结构设计及模态分析 | 第29-41页 |
| ·cMUT 的结构设计分析 | 第29-31页 |
| ·薄膜厚度分析 | 第29-30页 |
| ·薄膜半径分析 | 第30页 |
| ·空气隙厚度分析 | 第30-31页 |
| ·底部绝缘保护氮化物层厚度分析 | 第31页 |
| ·电极厚度分析 | 第31页 |
| ·四种cMUT 结构设计 | 第31-34页 |
| ·第一种结构设计 | 第31-32页 |
| ·第二种结构设计 | 第32页 |
| ·第三种结构设计 | 第32-33页 |
| ·第四种结构设计 | 第33-34页 |
| ·四种结构的模态分析 | 第34-41页 |
| ·结构一的模态分析 | 第34-36页 |
| ·结构二的模态分析 | 第36-37页 |
| ·结构三的模态分析 | 第37-39页 |
| ·结构四的模态分析 | 第39-40页 |
| ·四种结构模态分析的总结 | 第40-41页 |
| 第四章 cMUT的力电耦合分析 | 第41-51页 |
| ·仿真方法介绍 | 第41-43页 |
| ·力电耦合仿真分析 | 第43-51页 |
| ·力电耦合静态分析 | 第43-45页 |
| ·力电耦合模态分析 | 第45-48页 |
| ·力电耦合谐波分析 | 第48-51页 |
| 第五章 cMUT 的加工制作 | 第51-62页 |
| ·体硅微加工技术 | 第51-56页 |
| ·各向同性腐蚀 | 第52-54页 |
| ·各向异性腐蚀 | 第54-55页 |
| ·干式刻蚀 | 第55页 |
| ·停止腐蚀技术 | 第55-56页 |
| ·表面硅微加工技术 | 第56-59页 |
| ·薄膜生成技术 | 第56-57页 |
| ·牺牲层技术 | 第57-59页 |
| ·键合技术 | 第59-60页 |
| ·cMUT的制作工艺 | 第60-62页 |
| 第六章 全文总结 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及参加的科研项目 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
