| 1 绪论 | 第1-27页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·惰湿槽的基本原理 | 第10-17页 |
| ·惰湿槽的最新研究进展 | 第17-22页 |
| ·可湿性阴极的研究概况 | 第22-24页 |
| ·可湿性阴极的化学性质 | 第24-25页 |
| ·本论文的研究背景及拟开展的工作 | 第25-27页 |
| 2 相关化学反应性分析 | 第27-39页 |
| ·复合材料中化学相容性问题及理论分析方法 | 第27-28页 |
| ·TiB_2与C的化学反应热力学分析 | 第28-29页 |
| ·TiB_2与氧的高温氧化分析 | 第29-30页 |
| ·TiB_2，Na,氧化铝胶体的化学反应热力学分析 | 第30-32页 |
| ·TiB_2，氧化铝胶体，C复合体系的化学反应热力学分析 | 第32-34页 |
| ·TiB2-Al(OH)_3复合体系在CO_2的气氛下烧结的反应分析 | 第34-35页 |
| ·TiB2-Al(OH)_3复合体系在CO的气氛下烧结的反应分析 | 第35-36页 |
| ·原位合成TiB_2涂层的反应分析 | 第36-37页 |
| ·TiB2与液态铝的化学相容性 | 第37-39页 |
| 3 材料合成及工艺过程研究 | 第39-52页 |
| ·实验设计依据 | 第39页 |
| ·实验装置 | 第39页 |
| ·实验基本操作步骤 | 第39-40页 |
| ·原料的选择和制备 | 第40-43页 |
| ·工艺过程研究 | 第43-52页 |
| 4 材料的电性能 | 第52-61页 |
| ·材料的电阻测试 | 第52页 |
| ·不同配比对涂层的电阻率的影响 | 第52-53页 |
| ·氧化铝胶体pH值对涂层的电阻率的影响 | 第53-55页 |
| ·添加碳粉对材料电性能的影响 | 第55-56页 |
| ·氧化铝胶体制备洗涤Cl~-对涂层的电阻率的影响 | 第56-57页 |
| ·热处理工艺对涂层电阻的影响 | 第57-58页 |
| ·焙烧温度对TiB_2涂层和烧结涂层的影响 | 第58页 |
| ·未经烧结处理生涂层和烧结涂层电阻对比 | 第58-59页 |
| ·不同成型方法的材料电性能对比 | 第59-60页 |
| ·小结 | 第60-61页 |
| 5 材料的微观结构 | 第61-66页 |
| ·材料的SEM图 | 第61-64页 |
| ·结果分析 | 第64-65页 |
| ·小结 | 第65-66页 |
| 6 材料的密度及机械性能 | 第66-72页 |
| ·成型压力与TiB_2阴极材料的密度和机械性能的关 | 第66-68页 |
| ·氧化铝胶体含量与材料的机械性能的关系 | 第68-69页 |
| ·采用模压成型与注浆成型方法材料机械性能的对比 | 第69-70页 |
| ·添加碳粉对材料抗压强度的影响 | 第70-71页 |
| ·小结 | 第71-72页 |
| 7 结论与展望 | 第72-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
