| 中文摘要 | 第1-8页 |
| 英文摘要 | 第8-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-24页 |
| §1．1 自组装单分子层膜的研究进展 | 第11-15页 |
| §1．1．1 SAM的特征及类型 | 第11-12页 |
| §1．1．2 SAM的表征 | 第12-14页 |
| §1．1．2．1 电化学方法研究自组装膜体系 | 第12-14页 |
| §1．1．3 SAM的功能 | 第14-15页 |
| §1．2 席夫碱的应用研究进展 | 第15-21页 |
| §1．2．1 席夫碱在医药方面的应用 | 第15-17页 |
| §1．2．2 席夫碱在催化领域的应用 | 第17-18页 |
| §1．2．3 席夫碱在分析化学中的应用 | 第18-19页 |
| §1．2．4 席夫碱在腐蚀方面的应用 | 第19-20页 |
| §1．2．5 席夫碱在光致变色领域的应用 | 第20-21页 |
| §1．3 选题的主要依据及总体思路 | 第21-24页 |
| §1．3．1 分子设计依据及选题依据 | 第21-22页 |
| §1．3．2 工作总体思路 | 第22-24页 |
| 第二章 实验方法 | 第24-29页 |
| §2．1 电化学测试仪器设备 | 第24-25页 |
| §2．2 电化学测试软件 | 第25-27页 |
| §2．3 电化学测量体系 | 第27页 |
| §2．4 材料与试剂 | 第27-29页 |
| 第三章 金／席夫碱单层膜组装动力学研究 | 第29-54页 |
| §3．1 金／席夫碱单层膜的制备 | 第29页 |
| §3．2 Au／Sb膜的成膜过程研究 | 第29-34页 |
| §3．3 裸金电极与席夫碱自组装单层膜修饰金电极电化学行为比较 | 第34-37页 |
| §3．3．1 裸金电极与席夫碱单层膜修饰金电极循环伏安行为比较 | 第34-36页 |
| §3．3．2 裸金电极与席夫碱单层膜修饰金电极交流阻抗行为比较 | 第36-37页 |
| §3．4 金／席夫碱自组装单层膜在不同浓度的KCl溶液中的电活性行为研究 | 第37-38页 |
| §3．5 金／席夫碱单层膜电极循环伏安行为研究 | 第38-39页 |
| §3．6 pH值对Au／席夫碱单层膜的电化学行为的影响 | 第39-42页 |
| §3．7 填充十八硫醇对席夫碱单层膜电化学行为的改善 | 第42-44页 |
| §3．8 极化电势对金／席夫碱单层膜的电化学行为的影响 | 第44-48页 |
| §3．9 极化电势对Au／18-SH，Sb复合膜的电化学行为的影响 | 第48-52页 |
| §3．10 本章小结 | 第52-54页 |
| 第四章 金／席夫碱单层膜与Cu~（2+）的作用 | 第54-61页 |
| §4．1 金／席夫碱单层膜与Cu~（2+）的作用 | 第54-59页 |
| §4．2 18-SH席夫碱复合膜基本上不与Cu~（2+）作用 | 第59-60页 |
| §4．3 本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 席夫碱单层膜的氧化还原性质研究 | 第61-67页 |
| §5．1 席夫碱在KCl溶液中的还原行为 | 第61-64页 |
| §5．2 极化电势对席夫碱膜在KCl溶液中电化学行为的影响 | 第64-66页 |
| §5．3 本章小结 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
