| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-25页 |
| ·引言 | 第12-13页 |
| ·α-Al_2O_3 的结构与性能 | 第13-14页 |
| ·Al_2O_3 陶瓷基片的特点 | 第14-15页 |
| ·Al_2O_3 陶瓷基片的制备 | 第15-16页 |
| ·轧膜法（Tape-calendering） | 第15页 |
| ·流延法（Tape-casting） | 第15页 |
| ·凝胶注模成型技术 | 第15-16页 |
| ·凝胶注模成型的机理 | 第16-18页 |
| ·Al_2O_3 料浆的性能 | 第18-21页 |
| ·悬浮体的粘度理论 | 第18-19页 |
| ·悬浮体稳定理论 | 第19-20页 |
| ·影响浆料稳定性和流动性的因素 | 第20-21页 |
| ·Al_2O_3 陶瓷基片的烧结 | 第21-23页 |
| ·Al_2O_3 的低温烧结研究概况 | 第21-22页 |
| ·无压烧结 | 第22页 |
| ·液相烧结的致密化过程 | 第22-23页 |
| ·问题的提出 | 第23页 |
| ·本文的研究思路 | 第23-25页 |
| 第二章 试验原材料、试验设计及研究方法 | 第25-31页 |
| ·试验原材料 | 第25-26页 |
| ·工艺流程 | 第26-27页 |
| ·试验性能测试与表征 | 第27-31页 |
| ·pH 值对Al_2O_3 粉体的ζ电位影响的试验 | 第27页 |
| ·分散剂对Al_2O_3 粉体ζ电位影响的试验 | 第27页 |
| ·pH 值对料浆沉降性影响的试验 | 第27页 |
| ·分散剂含量对料浆沉降性影响的试验 | 第27页 |
| ·pH 值对料浆粘度影响的试验 | 第27-28页 |
| ·分散剂含量对料浆粘度影响的试验 | 第28页 |
| ·球磨时间对料浆粘度影响的试验 | 第28页 |
| ·烧结体体积密度、吸水率的测定 | 第28-29页 |
| ·素坯及烧结体显微结构测试 | 第29页 |
| ·抗折强度的测定 | 第29页 |
| ·显微硬度的测定 | 第29-30页 |
| ·烧结体热扩散率的测定 | 第30页 |
| ·烧结体热膨胀系数的测定 | 第30页 |
| ·烧结体体积电阻率的测定 | 第30页 |
| ·烧结体介电性能的测定 | 第30页 |
| ·烧结体白度的测定 | 第30页 |
| ·烧结体光泽度的测定 | 第30页 |
| ·烧结体粗糙度的测定 | 第30-31页 |
| 第三章 Al_2O_3基水系料浆稳定性的研究 | 第31-40页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·ZETA（Ζ）电位与料浆稳定性的关系 | 第31-34页 |
| ·pH 对Al_2O_3 粉体的ζ电位影响 | 第31-33页 |
| ·分散剂对Al_2O_3 粉体ζ电位的影响 | 第33-34页 |
| ·沉降性与料浆稳定性的关系 | 第34-36页 |
| ·pH 值对料浆稳定性的影响 | 第34-35页 |
| ·分散剂含量对料浆沉降性的影响 | 第35-36页 |
| ·粘度与料浆稳定性的关系 | 第36-40页 |
| ·pH 值对料浆粘度的影响 | 第36-37页 |
| ·分散剂含量对料浆粘度的影响 | 第37-38页 |
| ·球磨时间对料浆粘度的影响 | 第38-40页 |
| 第四章 用Al_2O_3基料浆制备96 陶瓷基片的研究 | 第40-61页 |
| ·引言 | 第40页 |
| ·料浆的消泡 | 第40页 |
| ·凝胶过程 | 第40-42页 |
| ·凝胶方式 | 第42-44页 |
| ·素坯的干燥 | 第44-46页 |
| ·烧结致密化过程 | 第46-47页 |
| ·显微结构分析 | 第47-51页 |
| ·烧结体的热学性能研究 | 第51-53页 |
| ·热扩散率与温度的关系 | 第51-52页 |
| ·烧结体的热膨胀系数与温度的关系 | 第52-53页 |
| ·烧结体电学性能的研究 | 第53-59页 |
| ·烧结体的体积电阻率研究 | 第53-55页 |
| ·烧结体介电常数与频率的关系 | 第55-56页 |
| ·烧结体的介电损耗与频率的关系 | 第56-58页 |
| ·烧结体抗击穿强度试验测定 | 第58-59页 |
| ·烧结体的光学性能 | 第59-60页 |
| ·烧结温度对烧结体的白度的影响 | 第59-60页 |
| ·烧结体光泽度 | 第60页 |
| ·烧结体的力学性能 | 第60页 |
| ·烧结体的粗糙度 | 第60-61页 |
| 结论 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |