无氰22K镀金工艺研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-31页 |
| ·合金电镀的概述 | 第9-10页 |
| ·金属的共沉积 | 第10-14页 |
| ·金属共沉积的条件 | 第10-11页 |
| ·金属共沉积的类型 | 第11-12页 |
| ·影响金属共沉积的因素 | 第12-14页 |
| ·镀金及其合金的应用 | 第14-16页 |
| ·金的物理、化学性能 | 第14页 |
| ·金及其合金镀层的应用 | 第14-16页 |
| ·镀金及其合金的研究进展 | 第16-23页 |
| ·镀金及其合金的发展概况 | 第16-17页 |
| ·金合金镀层性能 | 第17-18页 |
| ·K金的工艺配方和操作条件 | 第18-23页 |
| ·镀金及其合金添加剂的研究进展 | 第23-27页 |
| ·含氰化物镀液添加剂的研究进展 | 第23-25页 |
| ·无氰化物镀液添加剂的研究进展 | 第25-27页 |
| ·镀金及其合金的发展趋势 | 第27-28页 |
| ·脉冲镀、激光镀、高速镀及选择镀等方法更加成熟 | 第27页 |
| ·向无氰、环保的镀液方向发展 | 第27-28页 |
| ·向高性能二元及多元合金发展 | 第28页 |
| ·本课题的提出及研究内容 | 第28-31页 |
| 第2章 实验材料及实验方法 | 第31-39页 |
| ·实验材料及设备 | 第31-32页 |
| ·实验材料 | 第31页 |
| ·实验设备 | 第31页 |
| ·实验装置 | 第31-32页 |
| ·实验方法 | 第32-36页 |
| ·工艺流程 | 第32页 |
| ·试样的前处理 | 第32-34页 |
| ·工艺配方及操作条件 | 第34页 |
| ·原料的制备和镀液的配制 | 第34-35页 |
| ·镀液中各成分的作用 | 第35-36页 |
| ·镀液的维护 | 第36页 |
| ·测试方法 | 第36-39页 |
| ·镀层性能测试方法 | 第36-38页 |
| ·镀液性能测试方法 | 第38-39页 |
| 第3章 无氰电镀金—铜合金工艺研究 | 第39-47页 |
| ·电镀工艺实验 | 第39-42页 |
| ·试镀结果 | 第39-40页 |
| ·氯化铜含量对镀层性能的影响 | 第40页 |
| ·温度对镀层性能的影响 | 第40-41页 |
| ·电流密度对镀层性能的影响 | 第41-42页 |
| ·镀层性能测试 | 第42-45页 |
| ·镀层外观 | 第42页 |
| ·镀层宏观和微观形貌 | 第42-44页 |
| ·镀层金含量 | 第44页 |
| ·镀层显微硬度 | 第44-45页 |
| ·镀层结合力 | 第45页 |
| ·镀层耐蚀性 | 第45页 |
| ·镀层厚度 | 第45页 |
| ·镀液性能测试 | 第45-46页 |
| ·稳定性 | 第45页 |
| ·分散能力 | 第45-46页 |
| ·深镀能力 | 第46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 无氰电镀22K金工艺研究 | 第47-60页 |
| ·前言 | 第47页 |
| ·正交实验设计 | 第47-48页 |
| ·结果与讨论 | 第48-57页 |
| ·优选正交实验 | 第48-55页 |
| ·优选试验镀层的基本性能 | 第55页 |
| ·镀层的宏观和微观形貌 | 第55-56页 |
| ·镀层的表面光泽 | 第56-57页 |
| ·优选试验镀液的性能 | 第57页 |
| ·光亮剂的影响 | 第57-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 研究生履历 | 第66页 |
