微电子制造用固结磨料抛光垫的制备探索研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-23页 |
| ·研究背景 | 第13-15页 |
| ·化学机械抛光概述 | 第15-17页 |
| ·CMP 技术原理 | 第15-16页 |
| ·CMP 技术特点 | 第16-17页 |
| ·抛光垫概述 | 第17-20页 |
| ·固结磨料抛光垫概述 | 第20-21页 |
| ·课题的提出与主要研究内容 | 第21-23页 |
| 第二章 固结磨料抛光垫的磨粒 | 第23-36页 |
| ·磨粒种类及应用 | 第23-24页 |
| ·二氧化硅磨料 | 第23-24页 |
| ·氧化铈(CeO_2)磨料 | 第24页 |
| ·氧化铝(Al_2O_3)磨料 | 第24页 |
| ·金刚石磨料 | 第24页 |
| ·磨粒的红外光谱分析 | 第24-31页 |
| ·不同种类磨粒的红外光谱分析 | 第25-26页 |
| ·二氧化铈的红外谱分析 | 第25-26页 |
| ·三氧化二铝的红外谱分析 | 第26页 |
| ·改性工艺对磨粒红外光谱的影响 | 第26-31页 |
| ·部分氧化对磨粒红外光谱的影响 | 第26-28页 |
| ·爆轰黑灰与灰粉的红外光谱对比 | 第28-30页 |
| ·不同种类纳米金刚石灰粉的FT-IR 对比分析 | 第30页 |
| ·表面改性对其红外光谱的影响 | 第30-31页 |
| ·表面活性剂和沉降实验 | 第31-35页 |
| ·表面活性剂的分类 | 第31-32页 |
| ·表面活性剂的选择 | 第32-33页 |
| ·超细粉体的分散与表征 | 第33-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第三章 固结磨料抛光垫的基体 | 第36-56页 |
| ·游离磨料和固结磨料抛光垫的基体 | 第36-38页 |
| ·游离磨料抛光垫基体特性 | 第36-37页 |
| ·固结磨料抛光垫基体特性 | 第37-38页 |
| ·固结磨料抛光垫基体的溶胀性 | 第37页 |
| ·固结磨料抛光垫基体的硬度 | 第37-38页 |
| ·UV 技术制备固结磨料抛光垫基体 | 第38-40页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·光固化机理 | 第38-39页 |
| ·基体中的光固化组分 | 第39-40页 |
| ·基体硬度的探索研究 | 第40-45页 |
| ·基体溶胀性的探索研究 | 第45-50页 |
| ·基体的自修正机理 | 第50-55页 |
| ·引言 | 第50-52页 |
| ·铅笔硬度与基体磨损 | 第52页 |
| ·湿态铅笔硬度实验 | 第52-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第四章 固结磨料抛光垫的制备 | 第56-64页 |
| ·固结磨料抛光垫的形貌 | 第56页 |
| ·固结磨料抛光垫模具的加工 | 第56-57页 |
| ·印制抛光垫中的网版 | 第57-59页 |
| ·网版简介 | 第57-58页 |
| ·网版图案设计 | 第58-59页 |
| ·印制抛光垫中的刮板 | 第59-61页 |
| ·刮板简介 | 第59-60页 |
| ·刮板的选择 | 第60-61页 |
| ·印制抛光垫中的网距 | 第61-62页 |
| ·印制抛光垫 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 单晶硅片的抛光探索研究 | 第64-69页 |
| ·抛光设备 | 第64页 |
| ·固结磨料抛光垫表面的修整 | 第64页 |
| ·硅片工件的上盘与下盘 | 第64-66页 |
| ·抛光后硅片的表面处理 | 第66页 |
| ·抛光液和抛光垫 | 第66页 |
| ·固结磨料抛光垫抛光的探索试验 | 第66-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第六章 总结与展望 | 第69-71页 |
| ·总结 | 第69-70页 |
| ·展望 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 在校期间的研究成果及发表的学术论文 | 第75页 |
