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高填充快速引发高性能SMC体系的研究

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
第1章 绪论第12-35页
   ·前言第12-18页
     ·树脂基复合材料第12-13页
     ·片状模塑料(SMC)第13-18页
   ·SMC体系的国内外研究状况第18-32页
     ·SMC体系的国外研究状况第18-31页
     ·SMC体系的国内研究状况第31-32页
   ·研究目标和研究内容第32-35页
     ·研究目标第32页
     ·研究内容第32-35页
第2章 SMC固化体系动力学研究第35-60页
   ·模型的建立第35-43页
     ·不饱和聚酯的固化机理第35-37页
     ·复合引发机理第37-39页
     ·复合引发动力学模型第39-43页
   ·试验部分第43-58页
     ·实验目的第43页
     ·实验材料与仪器第43-44页
     ·实验内容第44-45页
     ·等温DSC实验结果第45-48页
     ·升温DSC试验结果第48-56页
     ·不同阻聚剂含量的固化性能第56-58页
   ·本章小结第58-60页
第3章 复合引发快速固化体系对SMC性能的影响第60-72页
   ·试验部分第60-63页
     ·实验原材料第60-61页
     ·实验设备与仪器第61页
     ·试样制备第61-62页
     ·测试方法第62-63页
   ·不同反应活性树脂复合引发体系的研究第63-66页
     ·复合引发体系对树脂胶凝时间的影响第63页
     ·复合引发体系对树脂固化时间的影响第63-64页
     ·复合引发剂对树脂放热峰的影响第64-65页
     ·复合引发体系对树脂贮存的影响第65-66页
   ·复合引发剂的用量研究第66-68页
     ·复合引发剂用量对树脂胶凝时间的影响第66-67页
     ·复合引发剂用量对树脂固化时间的影响第67页
     ·复合引发剂用量对树脂放热峰的影响第67-68页
     ·复合引发剂用量对树脂贮存期的影响第68页
   ·快速引发体系SMC产品的性能研究第68-71页
     ·引发体系对产品的光泽度影响第69页
     ·引发体系对产品的固化度影响第69-70页
     ·引发体系对产品的弯曲强度影响第70页
     ·引发体系对产品的巴氏硬度影响第70-71页
   ·本章小结第71-72页
第4章 SMC双峰堆积填料体系的研究第72-84页
   ·双峰堆积体系模型第72-74页
   ·最密堆砌实验研究第74-77页
     ·试验原材料第74-75页
     ·试验结果第75-77页
   ·分析与讨论第77-80页
     ·填料复合后的粒径分布第77-79页
     ·复合填料的堆积密度第79-80页
   ·密堆砌填料对SMC工艺及性能的影响第80-82页
     ·密堆砌复合填料对SMC工艺的影响第80页
     ·密堆砌复合填料对SMC机械性能的影响第80-81页
     ·密堆砌复合填料对SMC制品表面质量的影响第81-82页
   ·结论第82-84页
第5章 SMC填料表面改性的实验研究第84-93页
   ·试验第84-85页
     ·试验目的第84页
     ·试验材料与仪器第84-85页
   ·结果与讨论第85-92页
     ·润湿分散剂对树脂糊的影响第85-90页
     ·偶联剂对树脂糊粘度的影响第90-92页
   ·本章小结第92-93页
第6章 高填充快速固化高性能SMC材料性能研究第93-99页
   ·试验方案第93-94页
     ·试验工艺路线第93页
     ·测试用SMC的制备第93-94页
   ·结果与讨论第94-98页
     ·固化放热测试第94-95页
     ·模压工艺参数的确定第95-96页
     ·KG-SMC的物理机械性能第96页
     ·KG-SMC产品的表面质量第96-98页
   ·本章小结第98-99页
第7章 结论与展望第99-103页
   ·结论第99-100页
   ·展望及典型应用第100-103页
     ·展望第100页
     ·典型应用第100-103页
参考文献第103-108页
致谢第108-109页
附录 作者攻读博士期间发表的论文第109页

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