| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 前言 | 第7-20页 |
| ·集成电路封装的作用及内容 | 第7-9页 |
| ·集成电路封装技术的发展 | 第9页 |
| ·封装技术的发展对焊料研究的影响 | 第9页 |
| ·焊料的无铅化进程 | 第9-15页 |
| ·Sn-Pb焊料的应用及优点 | 第9-10页 |
| ·Sn-Pb焊料对人体及环境的危害 | 第10-11页 |
| ·传统Sn-Pb焊料的局限性 | 第11页 |
| ·无铅焊料的立法 | 第11-12页 |
| ·无铅焊料的应用市场 | 第12页 |
| ·开发新型无铅焊料所必须考虑的性质 | 第12-15页 |
| ·各系新型无铅焊料及其优缺点 | 第15-16页 |
| ·Sn-Zn系无铅焊料研究进展 | 第16-18页 |
| ·Sn-Zn-Ag 焊料 | 第16-17页 |
| ·Sn-Zn-Bi焊料 | 第17页 |
| ·Sn-Zn-In 焊料 | 第17-18页 |
| ·Sn-Zn-Al焊料 | 第18页 |
| ·Sn-Zn-Cu焊料 | 第18页 |
| ·稀土元素对无铅焊料的影响 | 第18-20页 |
| 第二章 焊料制备及检测 | 第20-33页 |
| ·焊料合金的制备工艺 | 第20-22页 |
| ·常压热熔炼 | 第20页 |
| ·真空热熔炼 | 第20-21页 |
| ·机械合金 | 第21页 |
| ·焊料合金工艺的选择 | 第21页 |
| ·粉末冶金 | 第21-22页 |
| ·焊料检测 | 第22-32页 |
| ·焊料成分与微结构 | 第23-28页 |
| ·焊料熔融特性的DTA分析 | 第28-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 焊料润湿性能研究 | 第33-42页 |
| ·润湿机制 | 第33-34页 |
| ·影响焊接润湿性能的因素 | 第34-35页 |
| ·润湿性能测试方法 | 第35-36页 |
| ·Sn-9Zn-xLa/Cu润湿性能研究 | 第36-41页 |
| ·实验过程 | 第36-39页 |
| ·试验结果 | 第39页 |
| ·La对Sn-9Zn-xLa/Cu润湿性能改善的机理 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 界面金属间化合物的形成与生长 | 第42-49页 |
| ·IMC的形成 | 第42-46页 |
| ·样品制备 | 第42-43页 |
| ·界面IMC研究 | 第43-46页 |
| ·热老化过程中IMC的生长规律 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 焊料/铜基板焊接强度研究 | 第49-55页 |
| ·Sn-9Zn-xLa/Cu焊接强度测量 | 第49-53页 |
| ·样品制备 | 第49-50页 |
| ·测试方法 | 第50-51页 |
| ·测试结果 | 第51-53页 |
| ·La影响Sn-9Zn-xLa/Cu焊接强度的机理 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第六章 论文结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |