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反应合成Ag/SnO2复合材料挤压过程的有限元模拟

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第一章 绪论第10-27页
   ·前言第10页
   ·Ag/SnO_2电接触材料第10-16页
       ·Ag基电接触材料简介第10-13页
       ·AgSnO_2电接触材料第13-16页
       ·AgSnO_2触头材料的特点第13页
       ·AgSnO_2触头材料的制备技术第13-15页
       ·AgSnO_2材料的应用第15-16页
       ·AgSnO_2触头材料的改善第16页
   ·金属塑性加工有限元模拟技术第16-25页
     ·金属塑性加工模拟第16-17页
     ·有限元法的基本思想及分析步骤第17-18页
     ·有限元法的分类第18-20页
     ·塑性加工过程组织模拟技术的发展第20-25页
       ·动态再结晶模型第22-25页
   ·课题研究的背景、目的和意义第25-26页
   ·课题来源及主要研究内容第26页
     ·课题来源第26页
     ·课题研究内容第26页
   ·本章小结第26-27页
第二章 热力模拟实验及数据处理第27-37页
   ·热力模拟实验第27-28页
     ·实验原料第27页
     ·实验仪器和设备第27页
     ·实验过程第27-28页
       ·配料第27页
       ·混粉第27页
       ·压坯第27-28页
       ·烧结第28页
       ·热力模拟实验第28页
   ·实验结果及数据处理第28-35页
     ·试验结果曲线第29-30页
     ·本构关系第30-32页
       ·本构方程的建立第30-32页
     ·动态再结晶动力学方程第32-35页
       ·动态再结晶临界变形程度的确定第32-33页
       ·动态再结晶动力学方程的回归第33-35页
       ·动态再结晶晶粒尺寸第35页
   ·本章小结第35-37页
第三章 有限元法相关基本理论第37-49页
   ·引言第37-38页
   ·刚粘塑性有限元法第38-40页
     ·刚粘塑性有限元变分原理及求解列式第38-40页
   ·热传导分析的有限元法第40-46页
     ·热传导分析的数学描述第40-43页
     ·热传导的有限元离散第43-46页
       ·热传导的空间域离散第43-44页
       ·热传导的时间域离散第44-46页
   ·热力耦合技术路线第46页
   ·热力耦合有限元分析流程第46-48页
   ·本章小结第48-49页
第四章 有限元模型的建立第49-57页
   ·有限元软件的选用及简介第49-50页
     ·MSC.Superform简介第49-50页
     ·MSC.Superform分析步骤第50页
   ·实际挤压过程描述第50页
   ·模型的建立第50-56页
     ·几何模型的建立第50-51页
     ·网格的划分第51-52页
     ·材料特性的定义第52页
     ·初始条件的定义第52页
     ·接触的定义第52-54页
     ·网格重划分第54-55页
     ·用户子程序第55页
     ·工作的定义第55-56页
     ·模型的提交运行第56页
   ·本章小结第56-57页
第五章 模拟结果分析与验证第57-68页
   ·挤压过程中金属流动情况第57-58页
   ·挤压过程中应力分布情况第58-59页
   ·挤压过程中应变情况第59-61页
   ·挤压过程中温度分布情况第61-63页
   ·挤压过程晶粒度分布情况及验证第63-67页
   ·本章小结第67-68页
第六章 结论第68-70页
致谢第70-71页
参考文献第71-78页
附录1第78-81页
附录2第81-83页
附录3第83页

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