温压成形和注射成形制备钨铜复合材料研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 致谢 | 第9-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-26页 |
| ·引言 | 第14页 |
| ·W-Cu 复合材料的应用和发展状况 | 第14-15页 |
| ·气密性电子封装 W-Cu 复合材料 | 第14-15页 |
| ·电触头、电极用 W-Cu 复合材料 | 第15页 |
| ·航天、军工及其它领域用 W-Cu 复合材料 | 第15页 |
| ·W-Cu 复合材料的制备方法 | 第15-18页 |
| ·熔渗法 | 第16页 |
| ·高温液相烧结法 | 第16页 |
| ·活化强化液相烧结法 | 第16-17页 |
| ·注射成形法 | 第17页 |
| ·电弧熔炼法 | 第17-18页 |
| ·纤维强化法 | 第18页 |
| ·温压成形技术的研究状况 | 第18-21页 |
| ·温压成形工艺及其特点 | 第18-19页 |
| ·温压成形的关键技术 | 第19-20页 |
| ·温压致密化机理 | 第20-21页 |
| ·金属注射成形技术概述 | 第21-24页 |
| ·金属注射成形的特点 | 第21-22页 |
| ·金属注射成形的关键技术 | 第22-24页 |
| ·本课题的研究背景及意义 | 第24-26页 |
| 第二章 实验方案和性能测试方法 | 第26-36页 |
| ·实验方案 | 第26-30页 |
| ·温压法制备 W-Cu 材料 | 第26-28页 |
| ·注射成形法制备 W-Cu 材料 | 第28-30页 |
| ·实验主要仪器设备和测试原理 | 第30-36页 |
| ·主要仪器设备 | 第30-31页 |
| ·性能测试分析 | 第31-36页 |
| 第三章 温压成形制备 W-Cu 材料的研究 | 第36-50页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·W-Cu 粉末温压行为的研究 | 第36-42页 |
| ·温压温度对压坯密度的影响 | 第36-37页 |
| ·温压压力对压坯密度的影响 | 第37-38页 |
| ·温压条件下压制压力与压坯密度的关系解释 | 第38-40页 |
| ·粘结剂含量对压坯密度的影响 | 第40-41页 |
| ·压制压力对生坯强度的影响 | 第41页 |
| ·原料 Cu 粉粒度对 W-Cu 压坯密度的影响 | 第41-42页 |
| ·生坯显微组织观察 | 第42-44页 |
| ·温压与冷压压坯显微组织观察 | 第42-43页 |
| ·不同粒度铜粉温压压坯显微组织观察 | 第43-44页 |
| ·W-Cu 压坯的烧结行为 | 第44-48页 |
| ·压制压力对烧结体密度和收缩率的影响 | 第45-46页 |
| ·烧结体温度对烧结密度的影响 | 第46-47页 |
| ·W-Cu 材料烧结体性能 | 第47-48页 |
| ·W-Cu 材料烧结体显微组织分析 | 第48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第四章 注射成形制备 W-Cu 材料工艺的研究 | 第50-64页 |
| ·引言 | 第50页 |
| ·粘结剂的选择和喂料的制备 | 第50-52页 |
| ·粘结剂的选择 | 第50-51页 |
| ·粘结剂差热扫描量热分析 | 第51-52页 |
| ·喂料的制备 | 第52页 |
| ·注射成形 | 第52-54页 |
| ·注射成形工艺的确定 | 第52-54页 |
| ·注射缺陷分析 | 第54页 |
| ·脱脂 | 第54-60页 |
| ·前言 | 第54-55页 |
| ·溶剂脱脂 | 第55-58页 |
| ·热脱脂 | 第58-60页 |
| ·烧结 | 第60-63页 |
| ·W-Cu 脱脂坯的烧结工艺 | 第60-61页 |
| ·W-Cu 脱脂坯的烧结行为 | 第61-62页 |
| ·W-Cu 烧结体性能分析 | 第62页 |
| ·显微组织分析 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 全文总结 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 攻读硕士期间论文发表情况 | 第71-72页 |
