| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-28页 |
| ·课题背景 | 第12-13页 |
| ·微电子封装的发展 | 第13-18页 |
| ·微电子封装发展的历程 | 第13-15页 |
| ·电子封装技术发展的新领域 | 第15-16页 |
| ·电子封装中的再流焊技术 | 第16-18页 |
| ·无铅钎料的研究现状 | 第18-26页 |
| ·无铅钎料的基本要求 | 第18-19页 |
| ·无铅钎料的发展 | 第19-23页 |
| ·无铅钎料存在的问题 | 第23-25页 |
| ·低银SnAgCu 钎料的专利状况 | 第25-26页 |
| ·研究钎料与金属基板间化合物层意义 | 第26页 |
| ·本课题研究的目的和内容 | 第26-28页 |
| 第2章 实验材料及方法 | 第28-34页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·钎料合金成分的选择 | 第28-29页 |
| ·钎料合金的冶炼 | 第29页 |
| ·实验设备及方法 | 第29-33页 |
| ·焊接实验设备 | 第29-30页 |
| ·焊接实验原理 | 第30-31页 |
| ·焊点的制备 | 第31页 |
| ·剪切实验设备 | 第31-32页 |
| ·剪切试样的制备 | 第32页 |
| ·时效处理 | 第32-33页 |
| ·金相试样的制备 | 第33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第3章 Bi 含量对体钎料显微组织及剪切强度的影响 | 第34-40页 |
| ·引言 | 第34页 |
| ·实验结果与分析 | 第34-39页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu-xBi/Cu 焊点基体显微组织 | 第34-35页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu-xBi/Ni 焊点基体显微组织 | 第35-36页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu-xBi/Cu 接头剪切试验分析 | 第36-37页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu-xBi/Cu 剪切断口分析 | 第37-38页 |
| ·讨论与分析 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第4章 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi/Cu(Ni)焊点界面结构分析 | 第40-48页 |
| ·引言 | 第40页 |
| ·实验结果与分析 | 第40-47页 |
| ·Bi 对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi/Cu 焊点IMC 形貌影响 | 第40-43页 |
| ·Bi 对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi/Ni 焊点IMC 形貌影响 | 第43-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第5章 时效对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi/Cu 焊点界面IMC 及剪切强度影响 | 第48-59页 |
| ·实验结果与分析 | 第48-58页 |
| ·180℃时效Sn-0.3Ag-0.7Cu -xBi/Cu 焊点IMC 形貌分析 | 第48-51页 |
| ·时效过程中Bi 对界面IMC 生长动力学的影响 | 第51-54页 |
| ·时效对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi 焊接接头强度的变化 | 第54-55页 |
| ·剪切断面显微形貌分析 | 第55-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第6章 回流焊对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi/Cu 焊点IMC 及剪切强度影响 | 第59-65页 |
| ·引言 | 第59页 |
| ·实验结果与分析 | 第59-64页 |
| ·Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi/Cu 焊点回流焊后显微组织形貌 | 第59-60页 |
| ·Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi/Cu 焊点回流焊后IMC 厚度及显微形貌 | 第60-63页 |
| ·Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi/Cu 焊点回流焊后剪切强度变化 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
