| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-27页 |
| ·课题来源及研究背景 | 第11-12页 |
| ·课题来源 | 第11页 |
| ·研究背景 | 第11-12页 |
| ·国内外研究现状及分析 | 第12-25页 |
| ·世界镀锡板生产发展状况 | 第12-14页 |
| ·高速电镀锡工艺的发展概况 | 第14-19页 |
| ·国内外镀锡板耐蚀性研究概况 | 第19-25页 |
| ·本课题研究路线 | 第25-27页 |
| ·镀锡板孔隙成因全面分析 | 第25-26页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第26-27页 |
| 第2章 实验材料、设备及研究方法 | 第27-32页 |
| ·实验材料 | 第27页 |
| ·实验设备 | 第27-28页 |
| ·铁溶出值测试装置 | 第27-28页 |
| ·软熔电炉 | 第28页 |
| ·研究方法 | 第28-30页 |
| ·镀锡板孔隙率的测试 | 第28-29页 |
| ·镀锡量测定 | 第29页 |
| ·极化曲线的测定 | 第29页 |
| ·电化学交流阻抗谱测试 | 第29页 |
| ·镀锡板镀层结构及成分分析 | 第29-30页 |
| ·其它研究方法 | 第30页 |
| ·标准处理规范 | 第30-32页 |
| 第3章 原板对镀锡板孔隙率的影响 | 第32-43页 |
| ·不同原板电镀锡后的孔隙率值 | 第32页 |
| ·不同原板电镀锡后表面形貌 | 第32-34页 |
| ·不同原板电镀锡之后的表面形貌 | 第32-33页 |
| ·不同原板镀锡软熔之后的合金层形貌 | 第33-34页 |
| ·不同原板的XRF 测试 | 第34-35页 |
| ·不同原板的XRD 测试 | 第35-37页 |
| ·不同原板的表面形貌 | 第37-41页 |
| ·金相显微形貌 | 第37-38页 |
| ·SEM 形貌 | 第38-41页 |
| ·不同原板表面粗糙度测试 | 第41页 |
| ·不同原板极化曲线测试 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 前处理对镀锡板孔隙率的影响 | 第43-55页 |
| ·引言 | 第43页 |
| ·电解碱洗对镀锡层孔隙率的影响 | 第43-46页 |
| ·不同电解除油时间的镀锡层形貌 | 第43-44页 |
| ·贴滤纸实验 | 第44-45页 |
| ·铁溶出值测试 | 第45页 |
| ·电化学交流阻抗谱测试 | 第45-46页 |
| ·电解酸洗对镀锡板孔隙率的影响 | 第46-53页 |
| ·酸洗前后原板表面富集成分变化 | 第46-47页 |
| ·原板酸洗前的金相显微镜照片 | 第47页 |
| ·原板酸洗前的AFM 照片 | 第47-48页 |
| ·原板酸洗后的金相显微镜照片 | 第48-49页 |
| ·原板酸洗后的SEM 形貌 | 第49页 |
| ·酸洗不同时间对锡的电沉积层形貌的影响 | 第49-50页 |
| ·原板镀锡后镀锡层的孔隙率测试 | 第50-51页 |
| ·原板酸洗失重与镀锡层孔隙率的关系 | 第51-53页 |
| ·前处理过程中析氢对镀层孔隙率的影响 | 第53-54页 |
| ·贴滤纸实验 | 第53页 |
| ·PHG 值测试 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第5章 电镀工艺对镀锡板孔隙率的影响 | 第55-74页 |
| ·引言 | 第55页 |
| ·电流密度对镀锡板孔隙率的影响 | 第55-59页 |
| ·电流密度对镀锡板孔隙率的影响 | 第55-57页 |
| ·电流密度对锡的电沉积层形貌的影响 | 第57-58页 |
| ·电流密度对镀锡板孔隙率影响结果分析 | 第58-59页 |
| ·电镀液温度对镀锡板孔隙率的影响 | 第59-61页 |
| ·镀液温度对镀锡板孔隙率的影响 | 第59-60页 |
| ·镀液温度对镀锡层影响结果分析 | 第60-61页 |
| ·电镀液组成对镀锡层孔隙率的影响 | 第61-64页 |
| ·正交实验 | 第61-62页 |
| ·正交实验结果分析 | 第62-63页 |
| ·最佳镀液配方的确定 | 第63-64页 |
| ·搅拌对镀锡板孔隙率的影响 | 第64-66页 |
| ·镀锡层的金相显微形貌 | 第64-65页 |
| ·贴滤纸实验 | 第65-66页 |
| ·ISV 值测试 | 第66页 |
| ·后清洗工艺对镀锡层孔隙率的影响 | 第66-68页 |
| ·试验流程及试片的处理 | 第66-67页 |
| ·贴滤纸实验 | 第67页 |
| ·PHG 值测试 | 第67-68页 |
| ·镀液温度、阴极电流密度和Sn~(2+)浓度影响的联系 | 第68-70页 |
| ·镀液中金属杂质对镀锡板孔隙率的影响 | 第70-72页 |
| ·铁离子对镀锡板孔隙率的影响 | 第70-71页 |
| ·锡泥对镀锡板孔隙率的影响 | 第71-72页 |
| ·本章小结 | 第72-74页 |
| 第6章 软熔工艺对镀锡板孔隙率的影响 | 第74-83页 |
| ·引言 | 第74-75页 |
| ·软熔温度的影响 | 第75-77页 |
| ·不同软熔温度下镀锡板的SEM 形貌 | 第75-76页 |
| ·不同软熔温度时镀锡板的Tafel 曲线 | 第76-77页 |
| ·不同软熔温度对镀锡板孔隙率的影响 | 第77页 |
| ·软熔时间的影响 | 第77-79页 |
| ·不同软熔时间时镀锡板的Tafel 曲线 | 第78页 |
| ·不同软熔时间对镀锡板孔隙率的影响 | 第78-79页 |
| ·淬水温度对镀锡板孔隙率的影响 | 第79-80页 |
| ·合金锡量对镀锡板孔隙率的影响 | 第80-81页 |
| ·本章小结 | 第81-83页 |
| 第7章 阴极电解钝化工艺对镀锡板孔隙率的影响 | 第83-89页 |
| ·引言 | 第83页 |
| ·钝化液温度、钝化液浓度对镀锡板孔隙率的影响 | 第83-85页 |
| ·钝化液pH 对孔隙率的影响 | 第85-86页 |
| ·钝化电量对孔隙率的影响 | 第86-88页 |
| ·阴极钝化电流密度的影响 | 第86-87页 |
| ·阴极钝化时间的影响 | 第87页 |
| ·钝化电量影响结果及分析 | 第87-88页 |
| ·本章小结 | 第88-89页 |
| 结论 | 第89-91页 |
| 参考文献 | 第91-96页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第96-98页 |
| 致谢 | 第98页 |