废弃电路板用环氧树脂真空热解及热解油成分分析的试验研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-25页 |
| ·课题的研究背景及研究意义 | 第8-9页 |
| ·废弃电路板回收技术的研究进展 | 第9-16页 |
| ·废弃电路板中金属部分的回收 | 第9-14页 |
| ·废弃电路板的树脂部分的回收工艺研究进展 | 第14-16页 |
| ·热解技术在PCB回收工艺中应用 | 第16-20页 |
| ·热解动力学与机理的研究 | 第17-18页 |
| ·电路板热解影响因素 | 第18-20页 |
| ·去除热解过程中有毒物质的研究 | 第20-22页 |
| ·含溴剧毒有机物的去除 | 第20-21页 |
| ·HBr的脱除与回收 | 第21-22页 |
| ·真空热处置 | 第22-23页 |
| ·真空热解技术处理废弃电路板优势 | 第22页 |
| ·真空热解技术研究现状 | 第22-23页 |
| ·热解产物的研究 | 第23-24页 |
| ·热解油的分离与提纯 | 第23-24页 |
| ·热解油成分的的研究 | 第24页 |
| ·本课题研究前景及主要研究内容 | 第24-25页 |
| 第二章 废弃印刷电路板的真空热解过程及影响因素 | 第25-38页 |
| ·实验部分 | 第25-26页 |
| ·实验样品及其数据分析 | 第25页 |
| ·实验装置与实验方法 | 第25-26页 |
| ·实验结果与讨论 | 第26-37页 |
| ·温度的影响 | 第26-29页 |
| ·升温速率的影响 | 第29-31页 |
| ·真空度的影响 | 第31-34页 |
| ·保温时间的影响 | 第34-35页 |
| ·冷凝条件的影响 | 第35-37页 |
| ·本章总结 | 第37-38页 |
| 第三章 废弃印刷电路板真空热解产物及分析表征 | 第38-61页 |
| ·实验方法 | 第38-39页 |
| ·实验原料 | 第38页 |
| ·分析方法和仪器 | 第38-39页 |
| ·真空热解液体产物的分析表征 | 第39-56页 |
| ·热解油理化特性分析 | 第39-41页 |
| ·热解油的组成及分子结构特点 | 第41-53页 |
| ·不同热解条件对热解油组成成分的影响 | 第53-56页 |
| ·真空热解固体产物的分析表征 | 第56-59页 |
| ·气体产物的分析 | 第59-60页 |
| ·结论 | 第60-61页 |
| 第四章 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 攻读硕士学位期间主要研究成果 | 第70页 |
