| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-19页 |
| ·课题背景 | 第10-11页 |
| ·电阻凸焊研究内容和方法 | 第11-12页 |
| ·电阻凸焊的国内外研究状况 | 第12-17页 |
| ·电阻凸焊过程数值模的发展趋势 | 第17页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 真空电阻凸焊的有限元数值建模 | 第19-39页 |
| ·引言 | 第19页 |
| ·结构分析有限元建模方法 | 第19-30页 |
| ·弹性材料本构关系 | 第19-20页 |
| ·塑性材料本构关系及有限元实现 | 第20-25页 |
| ·接触分析 | 第25-27页 |
| ·等参有限元的离散化 | 第27-28页 |
| ·真空电阻凸焊结构分析的有限元实现 | 第28-29页 |
| ·非线性分析的Newton-Raphson 法及其收敛极限 | 第29-30页 |
| ·电场有限元建模方法 | 第30-32页 |
| ·电场有限元方程 | 第30-31页 |
| ·真空电阻凸焊电场分析的有限元实现 | 第31-32页 |
| ·热传导有限元建模方法 | 第32-36页 |
| ·热传导有限元方程 | 第32-35页 |
| ·真空电阻凸焊温度场分析的有限元实现 | 第35-36页 |
| ·电、热、结构耦合场分析有限元建模方法 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第3章 基于ANSYS 的真空电阻凸焊有限元分析 | 第39-60页 |
| ·概述 | 第39-41页 |
| ·电阻凸焊过程描述 | 第39页 |
| ·MEMS 元件真空电阻凸焊封装的实现方法 | 第39-40页 |
| ·有限元分析方法以及模拟流程 | 第40-41页 |
| ·真空电阻凸焊过程工艺参数 | 第41页 |
| ·预压接触模拟分析 | 第41-45页 |
| ·预压接触分析有限元模型的假设条件 | 第42页 |
| ·凸焊物理过程的几何模型、网格划分及边界条件 | 第42-43页 |
| ·材料力学性能参数 | 第43-44页 |
| ·预压接触结果分析 | 第44-45页 |
| ·通电加热过程的模拟分析 | 第45-55页 |
| ·热电耦合分析 | 第45-48页 |
| ·热弹塑性分析 | 第48-51页 |
| ·热、电、结构三场耦合分析 | 第51-55页 |
| ·冷却结晶及焊后残余应力的模拟分析 | 第55-58页 |
| ·有限元建模、网格划分 | 第56页 |
| ·材料属性 | 第56页 |
| ·边界条件、加载及求解 | 第56页 |
| ·结果分析 | 第56-58页 |
| ·本章小节 | 第58-60页 |
| 第4章 真空电阻凸焊的优化设计 | 第60-76页 |
| ·凸焊规范参数及其相互关系 | 第60页 |
| ·焊接电流对凸焊质量的影响 | 第60-62页 |
| ·电极压力对凸焊质量的影响 | 第62-64页 |
| ·凸焊筋高度对凸焊质量的影响 | 第64-66页 |
| ·凸焊筋角度对凸焊质量的影响 | 第66-68页 |
| ·不同凸焊筋边距对凸焊质量的影响 | 第68-70页 |
| ·试验验证 | 第70-75页 |
| ·外壳焊接强度测量 | 第70-73页 |
| ·泄漏率试验测试 | 第73-75页 |
| ·本章小节 | 第75-76页 |
| 第5章 结论与展望 | 第76-78页 |
| ·全文总结 | 第76-77页 |
| ·研究展望 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83页 |