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含有限晶粒SnAgCu/Cu焊点的微观力学行为

摘要第1-5页
Abstract第5-13页
第1章 绪论第13-28页
   ·选题意义第13-14页
   ·无铅Sn基钎料及焊点的晶粒有限化研究第14-19页
   ·焊点尺寸对力学性能的影响第19-21页
   ·焊点尺寸对组织的影响第21-24页
   ·焊点动态变形观察第24-27页
   ·本文研究内容第27-28页
第2章 材料及试验方法第28-33页
   ·试验材料及焊点制备第28-29页
   ·试验方法第29-33页
     ·老化试验第29页
     ·热循环试验第29页
     ·焊点剪切测试第29-30页
     ·纳米压痕测试第30页
     ·PLM和EBSD分析第30页
     ·SEM原位拉伸测试第30-32页
     ·TEM原位拉伸测试第32-33页
第3章 SnAgCu/Cu焊点中β-Sn晶粒数目取向分布第33-50页
   ·焊点中β-Sn晶粒数目统计分析第33-41页
     ·重熔焊点中晶粒数目分析第33-37页
     ·老化焊点中晶粒数目分析第37页
     ·多次重熔焊点中晶粒数目分析第37-39页
     ·经过热循环后的焊点晶粒数目分析第39-41页
   ·焊点中β-Sn晶粒取向分析第41-48页
     ·晶体取向(差)表征第41-42页
     ·Sn晶粒取向分析第42-48页
   ·本章小结第48-50页
第4章 SnAgCu/Cu焊点力学性能及尺寸影响第50-68页
   ·剪切力学性能测试第50-55页
     ·剪切测试参数确定第50-51页
     ·重熔焊点剪切测试第51-52页
     ·老化焊点剪切测试第52-54页
     ·热循环焊点剪切测试第54-55页
   ·焊点剪切失效模式分析第55-61页
     ·重熔焊点失效分析第55-58页
     ·老化焊点失效分析第58-61页
   ·剪切力-位移曲线第61-62页
   ·纳米压痕试验第62-67页
   ·本章小结第67-68页
第5章 SnAgCu焊点组织分析及尺寸影响第68-98页
   ·焊点组织分析及尺寸影响第68-81页
     ·重熔焊点组织分析第68-75页
     ·老化焊点组织分析第75-79页
     ·热循环焊点组织分析第79-81页
   ·焊点剪切变形组织观察及尺寸影响第81-89页
     ·重熔焊点剪切变形组织第81-86页
     ·老化焊点剪切变形组织第86-89页
   ·界面化合物取向分析第89-96页
   ·本章小结第96-98页
第6章 含有限晶粒接头SEM原位拉伸观察第98-124页
   ·拉伸接头晶粒取向分析第98-100页
   ·接头初始状态组织分析第100-103页
   ·接头原位拉伸观察第103-115页
     ·重熔接头原位拉伸观察第103-112页
     ·老化接头原位拉伸观察第112-115页
   ·接头断裂分析第115-122页
     ·金属间化合物的影响第115-117页
     ·机械约束的影响第117-119页
     ·拉伸过程中滑移行为分析第119-122页
   ·本章小结第122-124页
结论第124-126页
参考文献第126-135页
攻读学位期间发表的学术论文第135-137页
致谢第137-138页
个人简历第138页

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