各向异性导电胶及其在射频识别标签封装中的应用
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-28页 |
| ·概述 | 第11-16页 |
| ·课题的国内外研究概况及发展趋势 | 第16-26页 |
| ·课题的研究内容 | 第26-28页 |
| 2 Ag粉的可控制备 | 第28-53页 |
| 引言 | 第28页 |
| ·球形Ag粉的制备及其生长机理研究 | 第28-39页 |
| ·片状Ag粉的制备及其生长机理研究 | 第39-43页 |
| ·花状球形Ag粉的制备及其生长机理研究 | 第43-46页 |
| ·枝状Ag粉的制备及其生长机理研究 | 第46-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 3 RFID倒装芯片用ACA的研制 | 第53-84页 |
| 引言 | 第53-54页 |
| ·胶黏剂的测试与实验方法 | 第54-61页 |
| ·胶基的初步确定 | 第61页 |
| ·所用原材料及胶黏剂表征分析 | 第61页 |
| ·ACA配方的确定 | 第61-64页 |
| ·ACA各个成分对性能的影响及配方优化 | 第64-82页 |
| ·ACA制备工艺 | 第82-83页 |
| ·本章小结 | 第83-84页 |
| 4 RFID电子标签封装工艺及参数优化 | 第84-106页 |
| 引言 | 第84页 |
| ·电子标签封装 | 第84-86页 |
| ·ACA的固化动力学研究 | 第86-91页 |
| ·封装工艺参数对可靠性的影响及优化 | 第91-105页 |
| ·本章小结 | 第105-106页 |
| 5 RFID电子标签可靠性研究 | 第106-117页 |
| 引言 | 第106页 |
| ·柔性电子标签可靠性研究 | 第106-111页 |
| ·柔性的RFID电子标签失效机理研究 | 第111-114页 |
| ·模块封装的RFID电子标签可靠性研究 | 第114-115页 |
| ·本章小结 | 第115-117页 |
| 6 结论及创新点 | 第117-121页 |
| ·研究结论 | 第117-118页 |
| ·创新点 | 第118-119页 |
| ·研究展望 | 第119-121页 |
| 致谢 | 第121-122页 |
| 参考文献 | 第122-131页 |
| 附录1 攻读博士学位期间发表的论文及专利 | 第131-133页 |
| 附录2 产品研发经济效益证明材料 | 第133-135页 |
| 附录3 产品研发过程中的试生产数据 | 第135-137页 |
| 附录4 英文简写对照 | 第137页 |
