| 摘要 | 第11-13页 |
| Abstract | 第13-14页 |
| 第一章 绪论 | 第15-44页 |
| 1.1 减材微纳加工技术类别 | 第15-25页 |
| 1.1.1 机械微细加工技术 | 第15-17页 |
| 1.1.2 能量束加工技术 | 第17-21页 |
| 1.1.3 电火花加工技术 | 第21-22页 |
| 1.1.4 光刻技术 | 第22-25页 |
| 1.2 电化学微纳加工技术 | 第25-31页 |
| 1.2.1 超短脉冲电解技术 | 第26-27页 |
| 1.2.2 扫描探针加工技术 | 第27-29页 |
| 1.2.3 EFAB技术 | 第29-30页 |
| 1.2.4 电化学湿印章技术 | 第30-31页 |
| 1.3 约束刻蚀剂层技术 | 第31-33页 |
| 1.4 本论文的主要内容和研究主线 | 第33-34页 |
| 参考文献 | 第34-44页 |
| 第二章 实验部分 | 第44-53页 |
| 2.1 试剂和材料 | 第44-45页 |
| 2.2 实验设备 | 第45-46页 |
| 2.3 前处理步骤 | 第46页 |
| 2.4 实验方法及其原理 | 第46-52页 |
| 2.4.1 电化学实验方法及其原理 | 第46-47页 |
| 2.4.2 扫描电子显微镜(SEM) | 第47-49页 |
| 2.4.3 原子力显微镜(AFM) | 第49-50页 |
| 2.4.4 干涉式平面度仪 | 第50-52页 |
| 参考文献 | 第52-53页 |
| 第三章 大面积高质氧化还原水合凝胶聚合物超薄膜的制备 | 第53-71页 |
| 3.1 前言 | 第53-54页 |
| 3.2 实验部分 | 第54-55页 |
| 3.2.1 超平滑碳膜的制备及处理 | 第54页 |
| 3.2.2 旋涂法制备氧化还原水合凝胶聚合物超薄膜 | 第54-55页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第55-67页 |
| 3.3.1 超平滑碳膜稳定性的研究 | 第55-59页 |
| 3.3.2 溶剂种类对制备氧化还原水合凝胶聚合物超薄膜的影响 | 第59-61页 |
| 3.3.3 溶剂组分对制备氧化还原水合凝胶聚合物超薄膜的影响 | 第61-62页 |
| 3.3.4 [Ru(bpy)_2(PVP)_5Cl]Cl质量分数的影响 | 第62-63页 |
| 3.3.5 交联剂浓度的影响 | 第63-65页 |
| 3.3.6 旋涂制备大面积氧化还原水合凝胶聚合物超薄膜 | 第65-67页 |
| 3.4 本章小结 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 第四章 大面积铜工件的纳米加工及微纳间隙内物料平衡的改善 | 第71-92页 |
| 4.1 前言 | 第71-73页 |
| 4.2 实验部分 | 第73-75页 |
| 4.2.1 电渗流速度的测量 | 第73-74页 |
| 4.2.2 大面积铜工件的加工刻蚀 | 第74-75页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第75-88页 |
| 4.3.1 基于氧化还原水合凝胶聚合物超薄膜的大面积铜工件纳米加工 | 第75-79页 |
| 4.3.2 大面积加工间隙内电渗流速度的测量 | 第79-81页 |
| 4.3.3 微流控系统应用于大面积铜工件纳米加工的研究 | 第81-88页 |
| 4.4 本章小结 | 第88-89页 |
| 参考文献 | 第89-92页 |
| 第五章 氧化还原水合凝胶聚合物超薄膜用于微图案加工的初探 | 第92-103页 |
| 5.1 前言 | 第92-93页 |
| 5.2 实验部分 | 第93页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第93-100页 |
| 5.3.1 模板电极的表征 | 第93-95页 |
| 5.3.2 循环伏安法加工 | 第95-97页 |
| 5.3.3 恒电位法加工 | 第97-100页 |
| 5.4 本章小结 | 第100-101页 |
| 参考文献 | 第101-103页 |
| 作者攻读硕士学位期间发表的论文 | 第103-104页 |
| 致谢 | 第104页 |
