| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 前言 | 第10-25页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第10页 |
| 1.2 热电效应和原理 | 第10-14页 |
| 1.2.1 Seebeck 效应 | 第11-12页 |
| 1.2.2 Peltier 效应 | 第12-13页 |
| 1.2.3 Thomson 效应 | 第13-14页 |
| 1.2.4 热电效应之间的关系 | 第14页 |
| 1.3 影响热电材料性能的物理参数 | 第14-16页 |
| 1.3.1 电导率和迁移率 | 第15页 |
| 1.3.2 Seebeck 系数 | 第15-16页 |
| 1.3.3 热导率 | 第16页 |
| 1.4 拓扑绝缘体的研究现状 | 第16-24页 |
| 1.4.1 二维拓扑绝缘体 | 第17-18页 |
| 1.4.2 三维拓扑绝缘体 | 第18-21页 |
| 1.4.3 拓扑绝缘体的热电性能 | 第21-23页 |
| 1.4.4 Bi_2TeI材料的研究进展 | 第23-24页 |
| 1.5 选题目的、研究方案和主要内容 | 第24-25页 |
| 第2章 Bi_2TeI的制备与热电性能 | 第25-41页 |
| 2.1 引言 | 第25页 |
| 2.2 实验部分 | 第25-26页 |
| 2.2.1 材料制备工艺 | 第25页 |
| 2.2.2 材料表征手段 | 第25-26页 |
| 2.3 Bi_2TeI热电材料的制备工艺优化 | 第26-32页 |
| 2.3.1 热处理温度对相组成的影响 | 第26-29页 |
| 2.3.2 热处理时间对相组成的影响 | 第29-30页 |
| 2.3.3 I过量对相组成的影响 | 第30-32页 |
| 2.4 Bi_2Te_3、BiTeI 和 Bi_2TeI 材料的制备与热电性能 | 第32-39页 |
| 2.4.1 材料的制备工艺 | 第32-33页 |
| 2.4.2 物相组成与显微结构 | 第33-35页 |
| 2.4.4 电输运性能 | 第35-38页 |
| 2.4.5 热输运性能 | 第38-39页 |
| 2.5 本章小结 | 第39-41页 |
| 第3章 Cu 和 Zn 掺杂优化 Bi_2TeI 热电材料 | 第41-54页 |
| 3.1 引言 | 第41页 |
| 3.2 实验部分 | 第41-42页 |
| 3.2.1 实验方法 | 第41-42页 |
| 3.2.2 测试手段 | 第42页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第42-51页 |
| 3.3.1 物相组成 | 第42-45页 |
| 3.3.2 电输运性能 | 第45-48页 |
| 3.3.3 热输运性能 | 第48-51页 |
| 3.3.4 热电优值ZT | 第51页 |
| 3.4 本章小结 | 第51-54页 |
| 第4章 xCuI/Bi_2TeI 复合材料的热电性能 | 第54-67页 |
| 4.1 引言 | 第54页 |
| 4.2 实验部分 | 第54-55页 |
| 4.2.1 样品制备流程 | 第54-55页 |
| 4.2.2 结构表征与性能测量 | 第55页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第55-64页 |
| 4.3.1 物相组成 | 第55-58页 |
| 4.3.2 电输运性能 | 第58-61页 |
| 4.3.3 热输运性能 | 第61-63页 |
| 4.3.4 热电优值ZT | 第63-64页 |
| 4.4 本章小结 | 第64-67页 |
| 第5章 结论与展望 | 第67-71页 |
| 5.1 结论 | 第67-68页 |
| 5.2 展望 | 第68-71页 |
| 参考文献 | 第71-77页 |
| 致谢 | 第77-79页 |
| 硕士期间发表论文 | 第79页 |
