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基于FinFET的三值SRAM结构研究

致谢第5-6页
摘要第6-7页
Abstract第7页
第一章 绪论第10-24页
    1.1 传统晶体管按比例缩小的必要性第10-12页
    1.2 传统晶体管缩减中遭遇的挑战第12-16页
        1.2.1 CMOS场效应管的物理参数极限第13-14页
        1.2.2 CMOS场效应管的制造工艺极限第14-15页
        1.2.3 短沟道效应(SCE)第15-16页
    1.3 传统晶体管缩减的解决方案第16-20页
        1.3.1 新材料工艺第16-18页
        1.3.2 新器件结构第18-20页
    1.4 FinFET的简介与应用电路第20-22页
    1.5 本文主要研究工作以及内容安排第22-24页
第二章 FinFET的仿真以及SRAM单元介绍第24-39页
    2.1 FinFET的结构模型介绍第24页
    2.2 FinFET结构与相关性能研究第24-28页
        2.2.1 FinFET结构参数对漏电流的影响第24-25页
        2.2.2 FinFET的模型仿真第25-28页
    2.3 静态随机存储器的介绍第28-33页
        2.3.1 存储器的分类第28-29页
        2.3.2 随机存储器(SRAM)第29-30页
        2.3.3 传统6T SRAM单元介绍第30-32页
        2.3.4 传统6T SRAM读写操作仿真第32-33页
    2.4 二值SRAM单元电路第33-36页
        2.4.1 7T SRAM单元电路第33-34页
        2.4.2 基于传输门的8T SRAM单元电路第34-35页
        2.4.3 单位线9T SRAM单元电路第35页
        2.4.4 基于施密特触发器的10T SRAM单元电路第35-36页
    2.5 三值SRAM单元电路第36-39页
        2.5.1 具有传输门的10T三值SRAM单元电路第36-37页
        2.5.2 隔离型11T三值SRAM单元电路第37-39页
第三章 SRAM单元性能分析和仿真结果比较第39-75页
    3.1 写裕度仿真第40-49页
    3.2 读写速度仿真第49-53页
    3.3 SRAM单元的静态噪声容限第53-65页
        3.3.1 反相器定义法第54页
        3.3.2 -1斜率点定义法第54-55页
        3.3.3 最大正方形定义法第55-57页
        3.3.4 SRAM单元电路中的SNM仿真第57-65页
    3.4 晶体管中的漏电流第65-69页
    3.5 功耗仿真第69-74页
    3.6 本章小结第74-75页
第四章 新型三值SRAM单元结构第75-91页
    4.1 新型三值SRAM写裕度仿真第76-80页
    4.2 新型三值SRAM读写速度仿真第80-83页
        4.2.1 读延迟仿真第80-82页
        4.2.2 写延迟仿真第82-83页
    4.3 新型三值SRAM静态噪声容限仿真第83-86页
        4.3.1 保持噪声容限仿真第83-84页
        4.3.2 读噪声容限仿真第84-86页
    4.4 新型11T FinFET三值SRAM漏电流仿真第86-87页
    4.5 新型11T FinFET三值SRAM功耗仿真第87-90页
        4.5.1 读功耗仿真第87-89页
        4.5.2 写功耗仿真第89-90页
    4.6 本章小结第90-91页
第五章 结论和展望第91-93页
    5.1 工作总结第91页
    5.2 工作展望第91-93页
参考文献第93-96页
作者简介第96页

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