| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第7-17页 |
| 1.1 热电材料性能及其提高方法 | 第7-9页 |
| 1.2 二维硅薄膜声子晶体 | 第9-13页 |
| 1.2.1 声子晶体 | 第9-11页 |
| 1.2.2 多孔硅的制备 | 第11-13页 |
| 1.3 多孔硅薄膜的研究进展 | 第13-15页 |
| 1.4 本文的研究目的、内容及意义 | 第15-17页 |
| 第2章 二维硅声子晶体热导率的计算方法 | 第17-24页 |
| 2.1 基于玻尔兹曼输运方程的二维硅声子晶体热导率的计算公式 | 第17-19页 |
| 2.2 经典声子散射率的计算 | 第19-21页 |
| 2.3 声子-表面键序缺陷散射的计算 | 第21-23页 |
| 2.4 本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 二维硅声子晶体热导率的计算结果及分析 | 第24-32页 |
| 3.1 二维硅声子晶体热导率的计算结果 | 第24-25页 |
| 3.2 不同声子散射机制的散射率分析 | 第25-28页 |
| 3.3 特征尺寸对二维硅声子晶体热导率的影响 | 第28-29页 |
| 3.4 孔壁粗糙度对二维硅声子晶体热导率的影响 | 第29-31页 |
| 3.5 本章小结 | 第31-32页 |
| 第4章 总结和展望 | 第32-34页 |
| 4.1 论文总结 | 第32页 |
| 4.2 工作展望 | 第32-34页 |
| 参考文献 | 第34-39页 |
| 致谢 | 第39-40页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文及研究结果 | 第40页 |