即时检测芯片通道亲疏水改性技术研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-23页 |
| 1.1 即时检测技术与即时检测芯片 | 第8-12页 |
| 1.1.1 即时检测技术 | 第8-10页 |
| 1.1.2 即时检测芯片 | 第10-12页 |
| 1.2 聚合物表面亲疏水改性技术及国内外研究现状 | 第12-21页 |
| 1.2.1 紫外光接枝表面亲水改性 | 第13-15页 |
| 1.2.2 等离子体处理表面亲水改性 | 第15-17页 |
| 1.2.3 表面涂层亲疏水改性 | 第17-20页 |
| 1.2.4 其它改性方法 | 第20-21页 |
| 1.3 本论文研究内容 | 第21-23页 |
| 2 芯片通道液体流动及其驱动理论研究 | 第23-30页 |
| 2.1 固体表面润湿现象 | 第23-25页 |
| 2.2 毛细通道内的流体驱动机理论及计算 | 第25-27页 |
| 2.3 TiO_2溶胶形成及其亲水机理 | 第27-29页 |
| 2.4 本章小结 | 第29-30页 |
| 3 芯片通道亲水改性技术实验及工艺探究 | 第30-51页 |
| 3.1 TiO_2亲水涂层的制备与表征 | 第30-40页 |
| 3.1.1 实验前准备 | 第30-33页 |
| 3.1.2 TiO_2亲水涂层的制备与成分研究 | 第33-36页 |
| 3.1.3 TiO_2涂层的表征 | 第36-40页 |
| 3.2 芯片通道改性工艺设备实现 | 第40-46页 |
| 3.2.1 芯片通道改性夹具及设计 | 第40-44页 |
| 3.2.2 芯片浸渍提拉涂膜设备设计及实现 | 第44-46页 |
| 3.3 芯片通道改性工艺参数实验探究 | 第46-49页 |
| 3.3.1 提拉速度和温度对成膜的影响 | 第46-47页 |
| 3.3.2 提拉成膜片内与片间差异性检测 | 第47-48页 |
| 3.3.3 提拉成膜后芯片流动性能检测 | 第48-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-51页 |
| 4 即时检测芯片通道侧壁疏水处理工艺 | 第51-58页 |
| 4.1 边缘效应形成机理及其影响 | 第51-54页 |
| 4.2 不同疏水处理溶液对流动的影响 | 第54-55页 |
| 4.3 不同疏水处理宽度对流动的影响 | 第55-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-58页 |
| 5 亲疏水改性技术在即时检测芯片中的应用 | 第58-62页 |
| 5.1 芯片结构与实验前准备 | 第58-59页 |
| 5.2 芯片流动性检测 | 第59-60页 |
| 5.3 芯片荧光检测 | 第60-61页 |
| 5.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 6 结论与展望 | 第62-64页 |
| 6.1 结论 | 第62页 |
| 6.2 展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-71页 |
