| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-14页 |
| ·论文的研究背景 | 第11页 |
| ·化学镀研究现状 | 第11-13页 |
| ·课题的研究内容和意义 | 第13-14页 |
| 第2章 试验方法 | 第14-23页 |
| ·试验原理 | 第14页 |
| ·化学镀铁合金的电化学反应机制 | 第14-15页 |
| ·试验内容 | 第15-23页 |
| ·基体材料的选取及处理方法 | 第15-16页 |
| ·镀液的组成及作用 | 第16-19页 |
| ·化学镀沉积过程的电化学研究 | 第19-20页 |
| ·镀层沉积速率的测量 | 第20-21页 |
| ·镀层成分和结构分析 | 第21页 |
| ·镀层磁学性能分析 | 第21页 |
| ·镀层显微硬度测量 | 第21页 |
| ·镀层的腐蚀行为研究 | 第21-23页 |
| 第3章 Fe-Co-P化学镀过程和性能分析 | 第23-36页 |
| ·引言 | 第23页 |
| ·镀液组成及施镀工艺 | 第23-24页 |
| ·Fe-Co-P镀层沉积速率影响因素分析 | 第24-25页 |
| ·温度对沉积速率的影响 | 第24页 |
| ·pH值对沉积速率的影响 | 第24页 |
| ·还原剂浓度对沉积速率的影响 | 第24-25页 |
| ·铁钴盐比值对沉积速率的影响 | 第25页 |
| ·沉积过程的极化曲线分析 | 第25-28页 |
| ·镀液中铁钴盐比值的影响 | 第26页 |
| ·温度的影响 | 第26-27页 |
| ·pH值的影响 | 第27页 |
| ·次亚磷酸钠浓度的影响 | 第27-28页 |
| ·镀层成分影响因素分析 | 第28-29页 |
| ·还原剂浓度对镀层成分的影响 | 第28-29页 |
| ·铁钴盐比值比对镀层成分的影响 | 第29页 |
| ·pH值对镀层成分的影响 | 第29页 |
| ·温度对镀层成分的影响 | 第29页 |
| ·镀层结构的影响因素分析 | 第29-31页 |
| ·pH值对镀层结构的影响 | 第29页 |
| ·铁钴盐比值对镀层结构的影响 | 第29-30页 |
| ·温度对镀层结构的影响 | 第30页 |
| ·络合剂对镀层结构的影响 | 第30-31页 |
| ·镀层的腐蚀行为研究 | 第31-33页 |
| ·镀液温度对合金耐腐蚀性能的影响 | 第31-32页 |
| ·镀液pH值对合金腐蚀性能的影响 | 第32页 |
| ·还原剂浓度对镀层耐腐蚀性能的影响 | 第32页 |
| ·镀液中铁钴盐比值对腐蚀性能的影响 | 第32-33页 |
| ·Fe-Co-P镀层磁学性能分析 | 第33-34页 |
| ·pH值对镀层磁学性能的影响 | 第33-34页 |
| ·还原剂对镀层磁学性能的影响 | 第34页 |
| ·铁钴盐比值对镀层磁学性能的影响 | 第34页 |
| ·温度对镀层磁学性能的影响 | 第34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 第4章 化学镀Fe-Ni-La-P合金镀层及性能分析 | 第36-47页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·镀液组成及施镀工艺 | 第36-37页 |
| ·镀层沉积速率的影响因素分析 | 第37-38页 |
| ·还原剂对沉积速率的影响 | 第37页 |
| ·pH值对沉积速率的影响 | 第37-38页 |
| ·温度对沉积速率的影响 | 第38页 |
| ·氯化镧浓度对沉积速率的影响 | 第38页 |
| ·化学镀过程的电化学研究 | 第38-41页 |
| ·不同还原剂浓度镀液的电化学分析 | 第38-39页 |
| ·不同pH值镀液的电化学分析 | 第39-40页 |
| ·不同氯化镧浓度镀液的电化学分析 | 第40-41页 |
| ·镀层成分及结构的分析 | 第41-42页 |
| ·镀层硬度的分析 | 第42-43页 |
| ·还原剂的浓度对镀层硬度的影响 | 第42页 |
| ·pH值对镀层硬度的影响 | 第42页 |
| ·温度对镀层硬度的影响 | 第42页 |
| ·氯化镧的浓度对镀层硬度的影响 | 第42-43页 |
| ·镀层的耐蚀性的研究 | 第43-45页 |
| ·pH值对镀层耐蚀性的影响 | 第43-44页 |
| ·温度对镀层的耐蚀性的影响 | 第44-45页 |
| ·氯化镧对镀层耐蚀性的影响 | 第45页 |
| ·稀土镧对镀层磁学性能的影响 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第5章 Fe-W-P化学镀过程影响因素分析 | 第47-53页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·镀液组成及施镀工艺 | 第47页 |
| ·Fe-W-P镀层沉积速率影响因素分析 | 第47-49页 |
| ·镀液pH值对沉积速率的影响 | 第47-48页 |
| ·还原剂浓度沉积速率的影响 | 第48页 |
| ·钨酸钠浓度沉积速率的影响 | 第48-49页 |
| ·电化学方法研究Fe-W-P合金沉积过程 | 第49-51页 |
| ·镀液pH值对沉积过程的影响 | 第49页 |
| ·还原剂浓度对沉积过程的影响 | 第49-50页 |
| ·钨酸钠浓度对沉积过程的影响 | 第50-51页 |
| ·Fe-W-P化学沉积机理的电化学分析 | 第51-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 结论 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第62页 |