| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 陶瓷材料加工技术研究现状 | 第10-16页 |
| 1.2.1 陶瓷材料加工总体研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.2 绝缘陶瓷电火花加工技术研究现状 | 第11-13页 |
| 1.2.3 导电陶瓷电火花加工技术研究现状 | 第13-15页 |
| 1.2.4 ZrB_2基陶瓷电火花加工技术研究现状 | 第15-16页 |
| 1.3 电火花加工脉冲电源研究现状 | 第16-19页 |
| 1.4 国内外研究现状综述 | 第19页 |
| 1.5 研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 ZrB_2-SiC陶瓷电火花加工脉冲电源的设计要求及硬件电路设计 | 第21-41页 |
| 2.1 脉冲电源的设计要求 | 第21-22页 |
| 2.1.1 电源功能性要求 | 第21-22页 |
| 2.1.2 电源硬件电路设计 | 第22页 |
| 2.2 主控模块设计 | 第22-26页 |
| 2.2.1 主控板总体设计 | 第22-23页 |
| 2.2.2 主控板硬件电路设计 | 第23-26页 |
| 2.3 驱动放大模块设计 | 第26-27页 |
| 2.4 功率转换模块设计 | 第27-33页 |
| 2.4.1 电源主回路设计 | 第28-29页 |
| 2.4.2 MOSFET驱动与保护电路设计 | 第29-33页 |
| 2.5 检测模块设计 | 第33-39页 |
| 2.5.1 电火花加工放电状态分类 | 第33-34页 |
| 2.5.2 检测模块总体设计思想 | 第34-35页 |
| 2.5.3 检测模块硬件电路设计 | 第35-39页 |
| 2.6 电路板抗干扰设计 | 第39-40页 |
| 2.7 本章小结 | 第40-41页 |
| 第3章 主控模块程序设计与电源调试 | 第41-60页 |
| 3.1 程序总体设计 | 第41页 |
| 3.2 串口模块程序设计 | 第41-45页 |
| 3.2.1 分频模块设计 | 第42-43页 |
| 3.2.2 单字节数据接收寄存模块设计 | 第43-44页 |
| 3.2.3 数据发送模块设计 | 第44-45页 |
| 3.3 参数选择调整模块程序设计 | 第45-46页 |
| 3.4 脉冲生成模块程序设计 | 第46-55页 |
| 3.4.1 模式选择模块设计 | 第46-47页 |
| 3.4.2 逻辑脉冲生成模块设计 | 第47-55页 |
| 3.4.3 电流控制模块设计 | 第55页 |
| 3.5 间隙状态检测模块程序设计 | 第55-59页 |
| 3.6 本章小结 | 第59-60页 |
| 第4章 ZrB_2-SiC陶瓷电电火花加工工艺试验研究 | 第60-71页 |
| 4.1 实验平台及测试手段介绍 | 第60-61页 |
| 4.1.1 实验平台介绍 | 第60页 |
| 4.1.2 测试方法介绍 | 第60-61页 |
| 4.2 清扫脉冲及短路关断功能对ZrB_2-SiC陶瓷加工的影响 | 第61-62页 |
| 4.3 脉冲波形对ZrB_2-SiC陶瓷加工的影响 | 第62-63页 |
| 4.4 工艺参数对ZrB_2-SiC陶瓷加工的影响 | 第63-68页 |
| 4.4.1 极性对ZrB_2-SiC陶瓷加工的影响 | 第64-65页 |
| 4.4.2 峰值电流脉宽脉间伺服参考电压对加工速度的影响 | 第65-66页 |
| 4.4.3 峰值电流脉宽脉间伺服参考电压对侧面间隙的影响 | 第66-67页 |
| 4.4.4 峰值电流脉宽脉间伺服参考电压对表面粗糙度的影响 | 第67-68页 |
| 4.5 电极直径对ZrB_2-SiC陶瓷加工的影响 | 第68-70页 |
| 4.6 本章小结 | 第70-71页 |
| 结论 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
