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半球谐振子磁流变抛光加工技术及其工艺实验研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-18页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第9-11页
        1.1.1 课题来源第9页
        1.1.2 课题研究的背景和意义第9-11页
    1.2 国内外研究现状及分析第11-17页
        1.2.1 磁流变抛光机床的研究现状第11-16页
        1.2.2 磁流变液的研究现状第16-17页
    1.3 本文的主要研究内容第17-18页
第2章 半球谐振子磁流变抛光机床的研制第18-35页
    2.1 引言第18页
    2.2 半球谐振子磁流变抛光工艺方案分析第18-19页
    2.3 半球谐振子磁流变抛光机床设计与搭建第19-29页
        2.3.1 磁流变抛光机床总体方案第19-21页
        2.3.2 磁流变抛光机床关键功能单元设计与搭建第21-29页
    2.4 磁流变液循环系统设计与搭建第29-30页
    2.5 磁流变抛光机床电气系统设计与搭建第30-34页
        2.5.1 电器电路设计第30-33页
        2.5.2 PLC控制系统设计第33-34页
    2.6 本章小节第34-35页
第3章 半球谐振子磁流变抛光液材料去除性能研究第35-48页
    3.1 引言第35页
    3.2 磁流变抛光液性能要求与成分分析第35-39页
        3.2.1 磁流变抛光液性能要求分析第35-36页
        3.2.2 磁流变抛光液成分组成分析第36-38页
        3.2.3 磁流变抛光液成分配比分析第38-39页
    3.3 磁流变抛光液材料去除性能实验研究第39-44页
        3.3.1 实验与检测设备第39-40页
        3.3.2 磁流变抛光液材料去除性能单因素实验研究第40-44页
    3.4 磁流变抛光液成分配比实验研究第44-46页
        3.4.1 实验方案设计第44-45页
        3.4.2 实验结果检测与分析第45-46页
    3.5 本章小结第46-48页
第4章 半球谐振子磁流变抛光工艺实验研究第48-67页
    4.1 引言第48页
    4.2 半球谐振子磁流变抛光去除模型分析第48-53页
        4.2.1 半球谐振子加工形式分析第48-49页
        4.2.2 半球谐振子磁流变抛光去除函数模型的建立第49-53页
    4.3 基于响应曲面法的磁流变抛光工艺参数优化第53-64页
        4.3.1 响应曲面法的理论基础分析第53-54页
        4.3.2 实验方案设计第54-57页
        4.3.3 材料去除率数学模型的建立与分析第57-60页
        4.3.4 响应曲面模型分析第60-62页
        4.3.5 基于粒子群算法的模型优化及实验验证第62-64页
    4.4 半球谐振子磁流变抛光实验研究第64-66页
    4.5 本章小结第66-67页
结论第67-69页
参考文献第69-73页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第73-75页
致谢第75页

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