Cu-Ti复合层固态反润湿制备纳米颗粒工艺及机理探究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-28页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 金属薄膜的反润湿理论 | 第10-18页 |
| 1.2.1 反润湿的理论基础 | 第10-13页 |
| 1.2.2 薄膜的反润湿机理 | 第13-18页 |
| 1.3 固态反润湿的研究现状 | 第18-26页 |
| 1.4 本课题的研究内容 | 第26-28页 |
| 第2章 实验材料、设备和方法 | 第28-31页 |
| 2.1 实验材料 | 第28页 |
| 2.2 实验设备 | 第28页 |
| 2.3 实验方法 | 第28-29页 |
| 2.3.1 磁控溅射实验 | 第28-29页 |
| 2.3.2 反润湿实验 | 第29页 |
| 2.3.3 TEM试样制备 | 第29页 |
| 2.4 材料分析与性能测试 | 第29-31页 |
| 第3章 Cu-Ti复合层制备及反润湿工艺 | 第31-44页 |
| 3.1 引言 | 第31页 |
| 3.2 Cu-Ti复合层的制备 | 第31-34页 |
| 3.3 固态反润湿实验 | 第34-42页 |
| 3.3.1 固态反润湿工艺 | 第34-38页 |
| 3.3.2 纳米颗粒的TEM分析 | 第38-40页 |
| 3.3.3 局域表面等离子共振分析 | 第40-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-44页 |
| 第4章 计算机模拟及反润湿机理 | 第44-57页 |
| 4.1 引言 | 第44页 |
| 4.2 分子动力学模拟环境设定 | 第44-49页 |
| 4.2.1 分子动力学软件 | 第44-45页 |
| 4.2.2 分子动力学算法 | 第45-46页 |
| 4.2.3 原子间相互作用势 | 第46-47页 |
| 4.2.4 周期性边界条件 | 第47-48页 |
| 4.2.5 系综的选择 | 第48-49页 |
| 4.3 反润湿模拟 | 第49-55页 |
| 4.3.1 多层原子反润湿模拟 | 第49-52页 |
| 4.3.2 单层原子反润湿模拟 | 第52-55页 |
| 4.4 本章小结 | 第55-57页 |
| 第5章 颗粒分布调控 | 第57-64页 |
| 5.1 引言 | 第57页 |
| 5.2 基体的图案化腐蚀 | 第57-59页 |
| 5.3 薄膜表面预制划痕 | 第59-61页 |
| 5.4 纳米压痕阵列 | 第61-62页 |
| 5.5 本章小结 | 第62-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
