| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-24页 |
| 1.1 铜及铜合金 | 第12-14页 |
| 1.1.1 铜的基本性质 | 第12-13页 |
| 1.1.2 铜合金的分类及应用 | 第13-14页 |
| 1.2 金属材料的强度和塑性 | 第14-18页 |
| 1.2.1 金属材料的强度 | 第14-15页 |
| 1.2.2 金属材料的塑性 | 第15页 |
| 1.2.3 金属材料的强度-塑性匹配 | 第15-18页 |
| 1.3 层状复合材料 | 第18-19页 |
| 1.3.1 金属层状复合材料的特点 | 第18-19页 |
| 1.3.2 金属层状复合材料的制备 | 第19页 |
| 1.4 电沉积工艺 | 第19-22页 |
| 1.4.1 电镀简介 | 第20页 |
| 1.4.2 镀层的分类及生长机制 | 第20-21页 |
| 1.4.3 电沉积工艺研究进展 | 第21-22页 |
| 1.5 课题研究的内容及意义 | 第22-24页 |
| 1.5.1 课题研究的内容 | 第22页 |
| 1.5.2 研究意义 | 第22-24页 |
| 第二章 实验内容及步骤 | 第24-34页 |
| 2.1 实验材料及设备 | 第24-26页 |
| 2.1.1 实验用材料及预处理 | 第24页 |
| 2.1.2 主要实验药品及仪器设备 | 第24-26页 |
| 2.2 实验方案设计 | 第26页 |
| 2.3 实验过程 | 第26-28页 |
| 2.3.1 表面机械研磨处理 | 第26-27页 |
| 2.3.2 电镀 | 第27-28页 |
| 2.4 力学性能测试 | 第28-31页 |
| 2.4.1 拉伸性能测试 | 第28-29页 |
| 2.4.2 显微硬度测试 | 第29-30页 |
| 2.4.3 包申格效应测试 | 第30页 |
| 2.4.4 应变速率突变实验 | 第30页 |
| 2.4.5 应力松弛实验 | 第30-31页 |
| 2.5 微观结构 | 第31-34页 |
| 2.5.1 金相显微镜分析 | 第31页 |
| 2.5.2 扫描电子显微镜 | 第31-32页 |
| 2.5.3 能谱分析 | 第32页 |
| 2.5.4 电子背散射衍射分析 | 第32-34页 |
| 第三章 多层梯度结构铜的制备及性能 | 第34-46页 |
| 3.1 酸性镀铜工艺研究 | 第34-38页 |
| 3.1.1 电镀铜前处理工艺 | 第34-35页 |
| 3.1.2 电镀铜的镀液配方及工艺条件 | 第35-36页 |
| 3.1.3 电沉积工艺参数对镀层质量的影响 | 第36-38页 |
| 3.2 多层梯度结构铜的制备 | 第38-43页 |
| 3.2.1 不同时间SMAT处理所得双层梯度铜的性能 | 第38-40页 |
| 3.2.2 不同时间电镀所得多层梯度铜的性能 | 第40-42页 |
| 3.2.3 多层梯度结构铜的断裂特征 | 第42-43页 |
| 3.3 本章小结 | 第43-46页 |
| 第四章 铜/镍层状复合材料的力学行为 | 第46-62页 |
| 4.1 Cu/Ni层状复合材料的制备 | 第46-47页 |
| 4.1.1 镀Ni前基体的预处理 | 第46页 |
| 4.1.2 Ni镀液的配方 | 第46-47页 |
| 4.2 不同厚度比的Cu/Ni复合材料的力学行为 | 第47-53页 |
| 4.2.1 微观组织 | 第47-49页 |
| 4.2.2 显微硬度 | 第49-50页 |
| 4.2.3 拉伸性能 | 第50-52页 |
| 4.2.4 断口形貌 | 第52-53页 |
| 4.3 表面机械研磨处理对Cu/Ni复合材料力学性能的影响 | 第53-59页 |
| 4.3.1 微观组织 | 第54-55页 |
| 4.3.2 显微硬度 | 第55-56页 |
| 4.3.3 拉伸性能 | 第56-57页 |
| 4.3.4 断口形貌分析 | 第57-59页 |
| 4.4 本章小结 | 第59-62页 |
| 第五章 铜/镍多层结构材料的力学行为 | 第62-84页 |
| 5.1 微观组织 | 第62-66页 |
| 5.1.1 金相组织分析 | 第62-63页 |
| 5.1.2 电子背散射衍射分析 | 第63-64页 |
| 5.1.3 能谱分析 | 第64-65页 |
| 5.1.4 断口形貌分析 | 第65-66页 |
| 5.2 硬度测试 | 第66页 |
| 5.3 Cu/Ni多层结构材料的应变速率敏感性 | 第66-72页 |
| 5.3.1 拉伸性能 | 第67-68页 |
| 5.3.2 应变速率突变测试 | 第68-72页 |
| 5.4 Cu/Ni多层结构材料的应力松弛行为 | 第72-76页 |
| 5.5 Cu/Ni多层结构材料的背应力硬化 | 第76-81页 |
| 5.5.1 背应力的测试表征 | 第77-79页 |
| 5.5.2 背应力硬化 | 第79-81页 |
| 5.6 本章小结 | 第81-84页 |
| 第六章 结论与展望 | 第84-86页 |
| 6.1 结论 | 第84-85页 |
| 6.2 展望 | 第85-86页 |
| 致谢 | 第86-88页 |
| 参考文献 | 第88-96页 |
| 附录 攻读硕士期间发表论文目录 | 第96页 |