| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第11-20页 |
| 1.1 引言 | 第11-12页 |
| 1.2 颗粒弥散强化 | 第12-16页 |
| 1.2.1 强化机制 | 第12-13页 |
| 1.2.2 增强颗粒的选择 | 第13-14页 |
| 1.2.3 增强颗粒的分散 | 第14-16页 |
| 1.3 铜基复合材料的制备方法 | 第16-19页 |
| 1.3.1 粉末冶金法 | 第16-17页 |
| 1.3.2 原位反应合成法 | 第17-19页 |
| 1.4 论文研究意义和内容 | 第19-20页 |
| 2 热压烧结ZrB_2/Cu复合材料的制备及性能研究 | 第20-45页 |
| 2.1 实验原料及设备 | 第20-22页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第20-21页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第21-22页 |
| 2.2 实验参数选择及复合材料制备 | 第22-24页 |
| 2.2.1 实验参数选择 | 第22页 |
| 2.2.2 制备方法 | 第22-24页 |
| 2.3 表征方法 | 第24-26页 |
| 2.3.1 性能测试 | 第24-25页 |
| 2.3.2 微观组织及物相分析 | 第25-26页 |
| 2.4 烧结温度对ZrB_2/Cu复合材料的影响 | 第26-32页 |
| 2.4.1 ZrB_2/Cu复合材料的物相及显微结构分析 | 第26-29页 |
| 2.4.2 烧结温度对ZrB_2/Cu复合材料的相对密度的影响 | 第29-30页 |
| 2.4.3 烧结温度对ZrB_2/Cu复合材料的显微硬度的影响 | 第30-32页 |
| 2.4.4 烧结温度对ZrB_2/Cu复合材料的电导率的影响 | 第32页 |
| 2.5 ZrB_2颗粒含量对ZrB_2/Cu复合材料的影响 | 第32-44页 |
| 2.5.1 ZrB_2/Cu复合材料的物相及显微结构分析 | 第32-35页 |
| 2.5.2 ZrB_2颗粒含量对ZrB_2/Cu复合材料的相对密度的影响 | 第35-38页 |
| 2.5.3 ZrB_2颗粒含量对ZrB_2/Cu复合材料的力学性能的影响 | 第38-42页 |
| 2.5.4 ZrB_2颗粒含量对ZrB_2/Cu复合材料的电导率的影响 | 第42-44页 |
| 2.6 本章小结 | 第44-45页 |
| 3 分散剂对ZrB_2/Cu复合材料的影响 | 第45-56页 |
| 3.1 实验设计及方法 | 第45-47页 |
| 3.2 PEG对ZrB_2/Cu复合材料的影响 | 第47-51页 |
| 3.2.1 ZrB_2/Cu复合材料的物相及显微结构分析 | 第47-49页 |
| 3.2.2 PEG对ZrB_2/Cu复合材料的相对密度的影响 | 第49页 |
| 3.2.3 PEG对ZrB_2/Cu复合材料的显微硬度的影响 | 第49-50页 |
| 3.2.4 PEG对ZrB_2/Cu复合材料的电导率的影响 | 第50-51页 |
| 3.3 STPP对ZrB_2/Cu复合材料的影响 | 第51-55页 |
| 3.3.1 ZrB_2/Cu复合材料的物相及显微结构分析 | 第51-52页 |
| 3.3.2 STPP对ZrB_2/Cu复合材料的相对密度的影响 | 第52-53页 |
| 3.3.3 STPP对ZrB_2/Cu复合材料的显微硬度的影响 | 第53-54页 |
| 3.3.4 STPP对ZrB_2/Cu复合材料的电导率的影响 | 第54-55页 |
| 3.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 4 原位自生成ZrB_2/Cu复合材料的制备与研究 | 第56-67页 |
| 4.1 实验设计及方法 | 第56-58页 |
| 4.2 保温时间对原位合成ZrB_2/Cu复合材料的影响 | 第58-60页 |
| 4.3 烧结温度对原位合成ZrB_2/Cu复合材料的影响 | 第60-66页 |
| 4.3.1 原位合成ZrB_2/Cu复合材料的物相及显微结构分析 | 第60-63页 |
| 4.3.2 烧结温度对原位合成ZrB_2/Cu复合材料的密度的影响 | 第63页 |
| 4.3.3 烧结温度对原位合成ZrB_2/Cu复合材料的力学性能的影响 | 第63-64页 |
| 4.3.4 烧结温度对原位合成ZrB_2/Cu复合材料的电导率的影响 | 第64-66页 |
| 4.4 本章小结 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-68页 |
| 本论文的特色和新颖之处 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文情况 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
