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哌嗪基硅烷及其共聚物对硅橡胶耐漏电起痕作用的研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
缩略语中英文对照表第13-14页
第一章 绪论第14-30页
    1.1 引言第14页
    1.2 高电压绝缘材料第14-16页
        1.2.1 无机绝缘材料第15页
        1.2.2 聚合物绝缘材料第15-16页
    1.3 硅橡胶材料第16-21页
        1.3.1 硅橡胶的分类第16-20页
        1.3.2 硅橡胶的结构与性能第20-21页
    1.4 耐漏电起痕硅橡胶第21-27页
        1.4.1 硅橡胶的漏电起痕和电蚀损破坏机理第22-23页
        1.4.2 硅橡胶耐漏电起痕性能评价方法第23-24页
        1.4.3 硅橡胶耐漏电起痕性能的研究进展第24-27页
    1.5 本课题的目的意义、主要研究内容及创新之处第27-30页
        1.5.1 本课题的目的意义第27-28页
        1.5.2 本课题的主要研究内容第28-29页
        1.5.3 本课题的特色与创新之处第29-30页
第二章 HD-110的添加方式对硅橡胶耐漏电起痕性能的影响第30-47页
    2.1 引言第30页
    2.2 实验部分第30-35页
        2.2.1 原材料及试剂第31页
        2.2.2 仪器和设备第31-32页
        2.2.3 样品的制备第32页
        2.2.4 测试与表征第32-35页
    2.3 结果与讨论第35-45页
        2.3.1 HD-110的添加方式对硅橡胶硫化特性的影响第35-37页
        2.3.2 不同HD-110添加方式的硅橡胶的RPA分析第37-38页
        2.3.3 不同HD-110添加方式的硅橡胶的DMA分析第38-39页
        2.3.4 HD-110的添加方式对硅橡胶中白炭黑的分散性的影响第39-40页
        2.3.5 HD-110的添加方式对硅橡胶结合胶含量和交联密度的影响第40页
        2.3.6 HD-110在硅橡胶中的耐抽提性研究第40-42页
        2.3.7 HD-110的添加方式对抽提前后硅橡胶热稳定性能的影响第42-43页
        2.3.8 HD-110的添加方式对硅橡胶耐漏电起痕性能的影响第43-45页
    2.4 本章小结第45-47页
第三章 HD-110的用量对硅橡胶性能的影响及耐漏电起痕作用机理的探讨第47-64页
    3.1 引言第47页
    3.2 实验部分第47-49页
        3.2.1 原材料及试剂第47页
        3.2.2 仪器和设备第47-48页
        3.2.3 样品的制备第48页
        3.2.4 测试与表征第48-49页
    3.3 结果与讨论第49-62页
        3.3.1 HD-110的用量对硅橡胶耐漏电起痕性能的影响第49-51页
        3.3.2 HD-110在硅橡胶中的耐水性第51-53页
        3.3.3 HD-110的用量对硅橡胶热稳定性能的影响第53-55页
        3.3.4 HD-110的用量对硅橡胶阻燃性能的影响第55-57页
        3.3.5 HD-110对硅橡胶耐漏电起痕的作用机理第57-62页
    3.4 本章小结第62-64页
第四章 PPMVS的合成及其对硅橡胶耐漏电起痕作用的研究第64-79页
    4.1 引言第64页
    4.2 实验部分第64-67页
        4.2.1 原材料及试剂第64-65页
        4.2.2 仪器和设备第65页
        4.2.3 样品的制备第65-66页
        4.2.4 测试与表征第66-67页
    4.3 结果与讨论第67-78页
        4.3.1 PPMVS的表征第67-70页
        4.3.2 PPMVS用量对硅橡胶硫化特性的影响第70页
        4.3.3 PPMVS用量对硅橡胶力学性能的影响第70-71页
        4.3.4 PPMVS用量对硅橡胶热稳定性能的影响第71-72页
        4.3.5 PPMVS用量对硅橡胶耐漏电起痕性能的影响第72-75页
        4.3.6 PPMVS在硅橡胶中的耐水性第75-76页
        4.3.7 PPMVS对硅橡胶憎水恢复性的影响第76-78页
    4.4 本章小结第78-79页
结论第79-80页
参考文献第80-89页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第89-90页
致谢第90-91页
附件第91页

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