| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-23页 |
| 1.1 T/R组件的研究背景 | 第10页 |
| 1.2 SiP技术简介 | 第10-11页 |
| 1.3 国内外的研究现状及发展趋势 | 第11-21页 |
| 1.4 本文主要研究内容及研究意义 | 第21-23页 |
| 第二章 基于SiP技术的系统级协同设计简介及实施流程 | 第23-41页 |
| 2.1 电路系统的协同设计简介 | 第23-25页 |
| 2.1.1 仿真与设计的联系 | 第23-24页 |
| 2.1.2 模拟电路、射频电路、数字电路的相互联系 | 第24-25页 |
| 2.1.3 模块和封装的联系 | 第25页 |
| 2.2 基于SiP技术的T/R组件系统级协同设计实施流程 | 第25-39页 |
| 2.2.1 系统总体方案设计 | 第26-28页 |
| 2.2.2 器件选择 | 第28页 |
| 2.2.3 控制电路设计 | 第28-29页 |
| 2.2.4 接收支路方案设计及验证 | 第29-31页 |
| 2.2.5 发射支路方案设计及验证 | 第31-33页 |
| 2.2.6 多层基板以及互连结构的可实现性研究 | 第33-37页 |
| 2.2.7 实物设计加工 | 第37-38页 |
| 2.2.8 实验测试与验证 | 第38-39页 |
| 2.3 本章小结 | 第39-41页 |
| 第三章 系统级封装中的多层复合媒质基板技术 | 第41-49页 |
| 3.1 电路多层基板简介 | 第41页 |
| 3.2 多层板加工工艺介绍 | 第41-42页 |
| 3.3 多层复合媒质基板技术(MLCMS)及特性 | 第42-48页 |
| 3.3.1 多层复合媒质基板传输及互连 | 第43-47页 |
| 3.3.2 无源器件内埋置 | 第47页 |
| 3.3.3 小型化及良好的散热性能 | 第47-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 功率模块及T/R系统散热设计及仿真分析 | 第49-57页 |
| 4.1 功率发热模块散热方案设计 | 第49-50页 |
| 4.1.1 功率放大器散热设计方案 | 第49-50页 |
| 4.1.2 驱动放大器和低噪声放大器散热设计方案 | 第50页 |
| 4.2 散热方案仿真验证 | 第50-54页 |
| 4.2.1 功率模块散热方案仿真结果 | 第51-54页 |
| 4.3 T/R系统总体热仿真 | 第54-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 T/R组件电路版图设计 | 第57-71页 |
| 5.1 T/R组件电路布局布线说明 | 第57页 |
| 5.2 版图设计及加工实物图 | 第57-70页 |
| 5.2.1 微带-微带过渡结构设计及加工测试 | 第58-61页 |
| 5.2.2 T/R组件版图一 | 第61-63页 |
| 5.2.3 T/R组件版图二 | 第63-65页 |
| 5.2.4 T/R组件版图三 | 第65-68页 |
| 5.2.5 T/R组件版图四 | 第68-70页 |
| 5.3 本章小结 | 第70-71页 |
| 第六章 T/R组件测试及结果分析 | 第71-81页 |
| 6.1 接收支路装配及测试 | 第71-73页 |
| 6.1.1 装配及测试一 | 第71-72页 |
| 6.1.2 装配及测试二 | 第72-73页 |
| 6.1.3 问题分析 | 第73页 |
| 6.2 发射支路装配及测试 | 第73-80页 |
| 6.2.1 移相器测试 | 第73-76页 |
| 6.2.2 装配及测试一 | 第76-77页 |
| 6.2.3 装配及测试二 | 第77-79页 |
| 6.2.4 问题分析 | 第79-80页 |
| 6.3 本章小结 | 第80-81页 |
| 第七章 全文工作总结与展望 | 第81-83页 |
| 7.1 工作总结 | 第81-82页 |
| 7.2 下一步工作展望 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-88页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第88-89页 |
