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基于THGEM与CCD光读出成像探测器研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-18页
    1.1 THGEM探测器简介第10-12页
    1.2 THGEM的工作原理第12-13页
    1.3 基于THGEM成像应用的读出结构和方法第13-14页
        1.3.1 电荷感应读出第13-14页
        1.3.2 雪崩发光读出第14页
    1.4 课题的研究背景及意义第14-16页
        1.4.1 国内外研究现状第14-15页
        1.4.2 选题的研究意义与目的第15-16页
    1.5 论文的结构第16-18页
第二章 成像探测器用THGEM研制第18-32页
    2.1 FR-4基材THGEM研制第18-20页
        2.1.1 THGEM制作工艺介绍第18-19页
        2.1.2 FR-4基材THGEM制作第19-20页
    2.2 基于~(55)FE射线源的THGEM性能测试第20-23页
        2.2.1 实验装置第20-22页
        2.2.2 电子学系统刻度第22-23页
    2.3 FR-4基材THGEM性能测试第23-26页
        2.3.1 耐压性能测试第23-24页
        2.3.2 增益性能测试第24-25页
        2.3.3 能量分辨测量第25-26页
    2.4 多层THGEM (MULTI-LAYER THGEM, M-THGEM)第26-31页
        2.4.1 M-THGEM简介第26-28页
        2.4.2 M-THEM性能测试第28-31页
    2.5 本章小结第31-32页
第三章 THGEM测试用快速换气系统第32-39页
    3.1 探测器气体系统第32-33页
    3.2 真空换气法设想第33-34页
    3.3 快速换气系统的搭建第34-38页
        3.3.1 硬件安装第34-35页
        3.3.2 控制程序第35-36页
        3.3.3 实际使用情况第36-38页
    3.4 本章小结第38-39页
第四章 光读出成像探测器制作第39-47页
    4.1 探测器腔室第39-40页
    4.2 光读出设备及工作气体的选择第40-43页
    4.3 探测器屏蔽装置及CCD相机的安装第43-44页
        4.3.1 避光盒的制作第43页
        4.3.2 电噪声屏蔽盒以及高压供电系统第43-44页
    4.4 光读出成像探测器组装第44-45页
    4.5 光学成像平台的搭建第45-46页
        4.6.1 X光管介绍及安装第45-46页
        4.6.2 光读出成像平台第46页
    4.6 本章小结第46-47页
第五章 基于光读出的X射线成像研究第47-56页
    5.1 ITO导电玻璃透光率测试第47页
    5.2 成像用THGEM性能第47-49页
    5.3 相对光产额测试第49-50页
    5.4 X射线成像第50-53页
        5.4.1 ~(55)Fe放射源成像第50-51页
        5.4.2 X光管成像第51-53页
    5.5 位置分辨测量第53-55页
    5.6 本章小结第55-56页
第六章 总结与展望第56-59页
    6.1 项目进展情况第56-57页
    6.2 总结第57页
    6.3 展望第57-59页
参考文献第59-64页
附录第64-65页
致谢第65-67页
攻读学位期间发表的学术论文目录第67页

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