| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 点焊电极材料发展概况 | 第10-13页 |
| 1.2.1 传统点焊电极材料 | 第10-11页 |
| 1.2.2 新型点焊电极材料 | 第11-13页 |
| 1.3 电极铜合金强化 | 第13-18页 |
| 1.3.1 固溶强化 | 第13-14页 |
| 1.3.2 时效强化 | 第14-17页 |
| 1.3.3 细晶强化 | 第17页 |
| 1.3.4 形变强化 | 第17-18页 |
| 1.3.5 弥散强化 | 第18页 |
| 1.4 高强高导铜合金设计 | 第18-19页 |
| 1.5 Cu-Cr-Zr系合金与Cu-Fe-P系合金研究现状 | 第19-20页 |
| 1.5.1 Cu-Cr-Zr系合金研究现状 | 第19-20页 |
| 1.5.2 Cu-Fe-P系合金研究现状 | 第20页 |
| 1.6 本文主要研究内容和研究意义 | 第20-22页 |
| 1.6.1 本文研究目的和意义 | 第20-21页 |
| 1.6.2 本文的主要研究内容 | 第21-22页 |
| 第二章 实验过程 | 第22-29页 |
| 2.1 实验路线 | 第22页 |
| 2.2 实验材料制备 | 第22-24页 |
| 2.2.1 实验原料及合金成分设计 | 第22-23页 |
| 2.2.2 合金熔炼 | 第23-24页 |
| 2.3 固溶时效处理工艺 | 第24-26页 |
| 2.4 合金性能测试 | 第26-27页 |
| 2.4.1 导电率测试 | 第26-27页 |
| 2.4.2 硬度测试 | 第27页 |
| 2.4.3 软化温度测试 | 第27页 |
| 2.5 合金显微组织及物相分析 | 第27-29页 |
| 2.5.1 金相组织观察 | 第27-28页 |
| 2.5.2 SEM扫描电镜及EDX能谱分析 | 第28页 |
| 2.5.3 XRD物相分析 | 第28-29页 |
| 第三章 Cu-Cr-Zr-Fe-P合金显微组织分析 | 第29-44页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 铸态合金显微组织观察与分析 | 第29-32页 |
| 3.3 固溶态合金显微组织观察 | 第32-33页 |
| 3.4 固溶+时效态合金显微组织观察与分析 | 第33-36页 |
| 3.4.1 不同时效温度合金显微组织观察与分析 | 第33-35页 |
| 3.4.2 不同时效时间合金显微组织观察与分析 | 第35-36页 |
| 3.5 铸态+直接时效合金显微组织观察 | 第36-37页 |
| 3.6 时效态合金EDX及XRD分析 | 第37-42页 |
| 3.6.1 时效态合金EDX能谱分析 | 第37-41页 |
| 3.6.2 时效态合金XRD分析 | 第41-42页 |
| 3.7 本章小结 | 第42-44页 |
| 第四章 Cu-Cr-Zr-Fe-P合金导电性能研究 | 第44-53页 |
| 4.1 引言 | 第44页 |
| 4.2 合金导电机制 | 第44-47页 |
| 4.2.1 金属导电率分析 | 第44-45页 |
| 4.2.2 铜合金导电率影响因素分析 | 第45-47页 |
| 4.3 Cu-Cr-Zr-Fe-P合金导电性能分析 | 第47-52页 |
| 4.3.1 铸态合金导电率分析 | 第47页 |
| 4.3.2 固溶处理对合金电导率的影响 | 第47-48页 |
| 4.3.3 固溶+时效处理对合金电导率的影响 | 第48-50页 |
| 4.3.4 铸态+直接时效对合金导电率的影响 | 第50-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 Cu-Cr-Zr-Fe-P合金力学性能研究 | 第53-64页 |
| 5.1 引言 | 第53页 |
| 5.2 Cu-Cr-Zr-Fe-P合金硬度分析 | 第53-61页 |
| 5.2.1 铸态合金硬度分析 | 第53页 |
| 5.2.2 固溶处理对合金硬度的影响 | 第53-55页 |
| 5.2.3 固溶+时效对合金硬度的影响 | 第55-60页 |
| 5.2.4 铸态+直接时效对合金硬度的影响 | 第60-61页 |
| 5.3 合金软化温度分析 | 第61-62页 |
| 5.4 本章小结 | 第62-64页 |
| 第六章 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 攻读硕士期间发表论文 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
