基于六西格玛的表面贴装技术的印刷工艺研究
| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 研究目标 | 第12-13页 |
| 1.3 国内外相关的研究现状 | 第13-18页 |
| 1.4 论文的研究内容 | 第18页 |
| 1.5 研究的技术路线 | 第18-19页 |
| 1.6 论文框架 | 第19-21页 |
| 第二章 六西格玛技术与方法 | 第21-34页 |
| 2.1 六西格玛技术 | 第21-26页 |
| 2.1.1 六西格玛起源与发展 | 第21-22页 |
| 2.1.2 六西格玛概念及管理方法 | 第22-26页 |
| 2.2 六西格玛的改进方法 | 第26-33页 |
| 2.2.1 定义阶段 | 第26页 |
| 2.2.2 测量阶段 | 第26-28页 |
| 2.2.3 分析阶段 | 第28-31页 |
| 2.2.4 改善阶段 | 第31-32页 |
| 2.2.5 控制阶段 | 第32-33页 |
| 2.3 本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 问题的界定及测量 | 第34-50页 |
| 3.1 表面贴装技朮 | 第34-36页 |
| 3.1.1 PCBA | 第35页 |
| 3.1.2 SMT工艺流程 | 第35-36页 |
| 3.2 锡膏印刷 | 第36-41页 |
| 3.2.1 锡膏印刷机 | 第36-38页 |
| 3.2.2 影响锡膏印刷的因素 | 第38-39页 |
| 3.2.3 锡膏印刷机的参数设置 | 第39-41页 |
| 3.3 问题的描述及定义 | 第41-43页 |
| 3.3.1 背景分析 | 第41-42页 |
| 3.3.2 问题描述 | 第42页 |
| 3.3.3 目标设定 | 第42-43页 |
| 3.4 SMT锡膏印刷厚度的测量与评估 | 第43-49页 |
| 3.4.1 锡膏印刷厚度的测量方法 | 第43-45页 |
| 3.4.2 测量系统分析 | 第45-47页 |
| 3.4.3 锡膏印刷厚度制程能力分析 | 第47-49页 |
| 3.5 本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 锡膏印刷厚度的分析和改善 | 第50-67页 |
| 4.1 分析阶段 | 第50-57页 |
| 4.1.1 锡膏印刷与产品质量的关系 | 第51-52页 |
| 4.1.2 锡膏印刷制程能力现况分析及因果分析 | 第52-53页 |
| 4.1.3 回归分析 | 第53-57页 |
| 4.2 改善阶段 | 第57-66页 |
| 4.2.1 实验设计DOE理论 | 第57-59页 |
| 4.2.2 实验方案实施 | 第59-64页 |
| 4.2.3 实验结果分析 | 第64-65页 |
| 4.2.4 寻找最优组合 | 第65-66页 |
| 4.3 本章小结 | 第66-67页 |
| 第五章 锡膏印刷改善后的控制和效果评价 | 第67-72页 |
| 5.1 验证制程能力 | 第67-68页 |
| 5.2 实施监控 | 第68-70页 |
| 5.2.1 管制计划 | 第68-70页 |
| 5.2.2 标准化 | 第70页 |
| 5.3 效果评价 | 第70-71页 |
| 5.4 本章小结 | 第71-72页 |
| 第六章 结论与展望 | 第72-74页 |
| 6.1 结论 | 第72页 |
| 6.2 进一步展望 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第77-78页 |
| 附录 | 第78-80页 |
