| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 延迟线简介 | 第10页 |
| 1.2 国内外发展动态 | 第10-15页 |
| 1.2.1 国外发展动态 | 第10-11页 |
| 1.2.2 国内发展动态 | 第11-15页 |
| 1.3 论文主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第二章 延迟线和LTCC技术的基本理论 | 第16-23页 |
| 2.1 延迟线分类 | 第16-20页 |
| 2.1.1 声体波延迟线 | 第16-17页 |
| 2.1.2 声表面波延迟线 | 第17页 |
| 2.1.3 高温超导延迟线 | 第17-18页 |
| 2.1.4 光纤、光波导延迟线 | 第18页 |
| 2.1.5 静磁波延迟线 | 第18-19页 |
| 2.1.6 微波传输式延迟线 | 第19-20页 |
| 2.2 低温共烧陶瓷(LTCC)技术 | 第20-22页 |
| 2.2.1 LTCC技术简介 | 第20-21页 |
| 2.2.2 LTCC制作工艺流程 | 第21-22页 |
| 2.3 本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 Ka波段LTCC延迟线的关键技术研究 | 第23-58页 |
| 3.1 Ka波段LTCC传输结构研究 | 第23-39页 |
| 3.1.1 Ka波段LTCC微带线 | 第23-28页 |
| 3.1.2 Ka波段LTCC带状线 | 第28-33页 |
| 3.1.3 Ka波段LTCC共面波导 | 第33-39页 |
| 3.2 Ka波段LTCC垂直互连结构研究 | 第39-52页 |
| 3.2.1 Ka波段LTCC信号通孔结构研究 | 第39-44页 |
| 3.2.2 Ka波段LTCC微带线—带状线—微带线结构研究 | 第44-48页 |
| 3.2.3 Ka波段LTCC共面波导—带状线—共面波导结构研究 | 第48-52页 |
| 3.3 Ka波段LTCC金丝键合技术研究 | 第52-57页 |
| 3.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 第四章 Ka波段LTCC延迟组件研究设计 | 第58-72页 |
| 4.1 技术指标及方案拟定 | 第58-59页 |
| 4.1.1 技术指标 | 第58页 |
| 4.1.2 方案拟定 | 第58-59页 |
| 4.2 MMIC单刀双掷开关选取 | 第59-61页 |
| 4.3 延迟线单元设计 | 第61-71页 |
| 4.3.1 微带线—带状线结构延迟线设计 | 第61-65页 |
| 4.3.2 共面波导—带状线结构延迟线设计 | 第65-68页 |
| 4.3.3 等损耗段设计 | 第68-71页 |
| 4.4 本章小结 | 第71-72页 |
| 第五章 Ka波段LTCC延迟组件测试及分析 | 第72-80页 |
| 5.1 LTCC延迟线无源结构测试 | 第72-75页 |
| 5.2 LTCC延迟线组件测试及分析 | 第75-79页 |
| 5.3 本章小结 | 第79-80页 |
| 第六章 全文总结与展望 | 第80-82页 |
| 6.1 全文总结 | 第80页 |
| 6.2 未来工作展望 | 第80-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-87页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第87-88页 |