微电子封装用纳米银线烧结型导电胶的制备与研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第1章 前言 | 第8-23页 |
| ·微电子封装简介 | 第8-10页 |
| ·导电胶概述 | 第10-17页 |
| ·导电胶简介 | 第10-12页 |
| ·导电胶导电模型及机理 | 第12-14页 |
| ·导电胶的应用 | 第14-16页 |
| ·导电胶研究进展 | 第16-17页 |
| ·纳米银线概述 | 第17-21页 |
| ·纳米银材料性能及分类 | 第17-18页 |
| ·纳米银材料的制备 | 第18-20页 |
| ·纳米银材料应用 | 第20-21页 |
| ·研究的目的和内容 | 第21-23页 |
| 第2章 银填料表面处理的研究 | 第23-34页 |
| ·引言 | 第23页 |
| ·实验部分 | 第23-26页 |
| ·原料与实验 | 第23-25页 |
| ·仪器及测试 | 第25-26页 |
| ·结果与讨论 | 第26-32页 |
| ·导电胶配方选择 | 第26-28页 |
| ·处理剂溶质 | 第28-30页 |
| ·处理剂溶剂 | 第30-31页 |
| ·处理剂浓度 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-34页 |
| 第3章 纳米银线的制备及其烧结性能的研究 | 第34-45页 |
| ·引言 | 第34页 |
| ·实验部分 | 第34-36页 |
| ·原料与仪器 | 第34-35页 |
| ·实验流程 | 第35-36页 |
| ·测试方法 | 第36页 |
| ·结果与讨论 | 第36-43页 |
| ·纳米银线的制备 | 第36-37页 |
| ·纳米银线的表面处理 | 第37-39页 |
| ·纳米银线烧结研究 | 第39-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 纳米银线烧结导电胶的性能 | 第45-57页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·实验部分 | 第45-47页 |
| ·原料与导电胶的制备 | 第45-46页 |
| ·测试方法 | 第46-47页 |
| ·结果与讨论 | 第47-55页 |
| ·导电胶中纳米银线的烧结 | 第47-48页 |
| ·纳米银线导电胶的导电性能 | 第48-53页 |
| ·纳米银线导电胶的剪切性能 | 第53-54页 |
| ·不同形貌纳米银导电胶的比较 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第5章 结论与展望 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 攻读硕士期间发表的论文和专利 | 第66-67页 |
