| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 10GE技术发展及现状 | 第10-11页 |
| 1.3 论文的主要内容 | 第11-13页 |
| 第二章 10GE连接技术分析 | 第13-26页 |
| 2.1 10GE技术特点 | 第13-15页 |
| 2.1.1 10GE物理层实现方式 | 第13-14页 |
| 2.1.2 10GE的MAC帧格式 | 第14-15页 |
| 2.1.3 10GE局域网和10GE广域网物理层的速率匹配 | 第15页 |
| 2.2 10GE标准分析 | 第15-19页 |
| 2.2.1 IEE802.3ae介绍 | 第16页 |
| 2.2.2 10GE物理接口 | 第16-19页 |
| 2.2.2.1 铜互连物理层接口 | 第17页 |
| 2.2.2.2 光互连物理层接口 | 第17-18页 |
| 2.2.2.3 收发模块 | 第18页 |
| 2.2.2.4 IEE802.3ae规定的端口类型 | 第18-19页 |
| 2.3 10GE初步传输仿真 | 第19-23页 |
| 2.3.1 10GE信号背板通道构成 | 第19-20页 |
| 2.3.2 通道模型建立 | 第20页 |
| 2.3.3 全通道仿真 | 第20-22页 |
| 2.3.3.1 时域仿真 | 第21-22页 |
| 2.3.4 全通道仿真结论 | 第22-23页 |
| 2.4 10GE技术应用及发展 | 第23-25页 |
| 2.4.1 宽带IP城域网 | 第23-24页 |
| 2.4.2 企业网和校园网 | 第24页 |
| 2.4.3 数据中心和Internet交换中心 | 第24页 |
| 2.4.4 超级计算中心 | 第24页 |
| 2.4.5 广域网 | 第24-25页 |
| 2.5 小结 | 第25-26页 |
| 第三章 GSWA以太网接口研究 | 第26-35页 |
| 3.1 10GE连接物理层接口 | 第26-30页 |
| 3.1.1 板级互联 | 第26页 |
| 3.1.2 铜介质接口 | 第26-27页 |
| 3.1.3 光介质接口 | 第27-28页 |
| 3.1.4 光互连收发模块 | 第28-29页 |
| 3.1.5 SERDES接口 | 第29页 |
| 3.1.6 XAUI接口 | 第29页 |
| 3.1.7 BCM5650X系列交换芯片接口 | 第29-30页 |
| 3.2 硬件实现系统技术分析 | 第30-34页 |
| 3.2.1 高速连接器 | 第30-31页 |
| 3.2.2 10GE背板设计 | 第31-32页 |
| 3.2.3 IC技术 | 第32-33页 |
| 3.2.4 码间串绕 | 第33-34页 |
| 3.3 小结 | 第34-35页 |
| 第四章 大容量交换单板的详细设计与实现 | 第35-71页 |
| 4.1 功能单元模块的设计实现 | 第35-39页 |
| 4.1.1 功能模块结构 | 第35-36页 |
| 4.1.2 功能模块设计 | 第36-38页 |
| 4.1.2.1 POWER模块 | 第37页 |
| 4.1.2.2 ShMC模块 | 第37页 |
| 4.1.2.3 CTRL_PROC模块 | 第37页 |
| 4.1.2.4 NSM_CLK模块 | 第37-38页 |
| 4.1.2.5 Fabric_Switch模块 | 第38页 |
| 4.1.2.6 Base_Switch模块 | 第38页 |
| 4.1.3 ASIC功能设计 | 第38-39页 |
| 4.1.4 功能模块实现验证策略 | 第39页 |
| 4.1.5 单板实现必要条件与解决方案 | 第39页 |
| 4.2 单板接口的设计实现 | 第39-58页 |
| 4.2.1 外部接口设计 | 第40-43页 |
| 4.2.1.1 Front_panel(前面板)接口 | 第40-41页 |
| 4.2.1.2 Back_Plane(背板)接口 | 第41-42页 |
| 4.2.1.3 ZONE3(后插卡)接口 | 第42-43页 |
| 4.2.2 内部接口设计 | 第43-51页 |
| 4.2.2.1 POWER模块 | 第43-44页 |
| 4.2.2.2 ShMC模块 | 第44-46页 |
| 4.2.2.3 CTRL_PROC模块 | 第46-49页 |
| 4.2.2.4 NSM_CLK模块 | 第49页 |
| 4.2.2.5 Base_Switch模块 | 第49-50页 |
| 4.2.2.6 Fabric_Switch模块 | 第50-51页 |
| 4.2.3 单板软硬件接口设计 | 第51-57页 |
| 4.2.3.1 跳线与拨码开关 | 第51页 |
| 4.2.3.2 MPC8247 | 第51-53页 |
| 4.2.3.3 MPC8560 | 第53-57页 |
| 4.2.4 电源及测试维护接口设计 | 第57-58页 |
| 4.2.4.1 电源供给 | 第57页 |
| 4.2.4.2 测试与维护 | 第57-58页 |
| 4.3 GSWA单板设备实现方案 | 第58-70页 |
| 4.3.1 GSWA单板实现结构 | 第58-68页 |
| 4.3.1.1 Front_panel(前面板) | 第58页 |
| 4.3.1.2 Back_Plane(背板) | 第58页 |
| 4.3.1.3 ZONE3 | 第58页 |
| 4.3.1.4 POWER模块 | 第58-60页 |
| 4.3.1.5 ShMC模块 | 第60-61页 |
| 4.3.1.6 CTRL_PROC模块 | 第61-62页 |
| 4.3.1.7 Base_Switch模块 | 第62-66页 |
| 4.3.1.8 Fabric_Swtich模块 | 第66-68页 |
| 4.3.2 JTAG测试设计 | 第68-69页 |
| 4.3.3 应用自检与配置操作设计 | 第69页 |
| 4.3.4 冗余设计与EMC、可测试性设计 | 第69-70页 |
| 4.4 小结 | 第70-71页 |
| 第五章 大容量交换单板的测试设计与离线测试 | 第71-85页 |
| 5.1 大容量交换背板信号完整性测试 | 第71-74页 |
| 5.1.1 背板信号完整性测试概述 | 第71-72页 |
| 5.1.2 测试环境与仪器仪表 | 第72页 |
| 5.1.3 眼图及抖动测试 | 第72-73页 |
| 5.1.4 误码率测试 | 第73页 |
| 5.1.5 衰减及反射测试 | 第73页 |
| 5.1.6 串扰测试 | 第73-74页 |
| 5.1.7 信号完整性测试结论及建议 | 第74页 |
| 5.2 GSWA单板功能性能测试 | 第74-82页 |
| 5.2.1 测试环境与仪表工具 | 第74-75页 |
| 5.2.2 功能项测试设计与实施 | 第75-82页 |
| 5.2.3 测试结果 | 第82页 |
| 5.3 测试结论 | 第82-85页 |
| 结束语 | 第85-87页 |
| 致谢 | 第87-89页 |
| 附录A | 第89-93页 |
| 附录B | 第93-95页 |
| 参考文献 | 第95-96页 |
