| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第一章 文献综述 | 第7-22页 |
| 1.1 微电子封装概述 | 第7-10页 |
| 1.1.1 微电子封装的作用 | 第7页 |
| 1.1.2 功率电子封装的发展概况 | 第7-10页 |
| 1.2 纳米银焊膏的研究概况 | 第10-13页 |
| 1.2.1 纳米银焊膏的制备 | 第10-11页 |
| 1.2.2 纳米银焊膏的研究概况 | 第11-13页 |
| 1.3 金属材料蠕变性能研究概述 | 第13-20页 |
| 1.3.1 蠕变的概念 | 第13-14页 |
| 1.3.2 蠕变的本构关系 | 第14-15页 |
| 1.3.3 单轴蠕变模型 | 第15-16页 |
| 1.3.4 蠕变损伤理论 | 第16-17页 |
| 1.3.5 蠕变断裂寿命的预测 | 第17-20页 |
| 1.4 现阶段研究工作及意义 | 第20-22页 |
| 1.4.1 研究工作 | 第20页 |
| 1.4.2 研究意义 | 第20-22页 |
| 第二章 实验设备的改进和设计 | 第22-38页 |
| 2.1 试验应用设备简介 | 第22页 |
| 2.2 实验设备设计开发 | 第22-35页 |
| 2.2.1 实验设备的模块化设计思路 | 第22-25页 |
| 2.2.2 快速拆装型片状材料夹具的设计 | 第25-30页 |
| 2.2.3 加热温度箱和水冷连接器的设计 | 第30-34页 |
| 2.2.4 微型夹具设计 | 第34-35页 |
| 2.3 纳米银焊膏薄膜试样的制备 | 第35-38页 |
| 2.3.1 工艺流程 | 第35-37页 |
| 2.3.2 注意事项 | 第37-38页 |
| 第三章 纳米银焊膏高温蠕变试验研究 | 第38-51页 |
| 3.1 实验设计 | 第38-39页 |
| 3.2 低温烧结纳米银焊膏蠕变试验结果及分析 | 第39-50页 |
| 3.2.1 应力对纳米银焊膏薄膜蠕变过程的影响 | 第40-42页 |
| 3.2.2 温度对纳米银焊膏薄膜蠕变过程的影响 | 第42-44页 |
| 3.2.3 应力、温度与稳态蠕变速率的关系——幂律蠕变方程 | 第44-50页 |
| 3.3 本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 纳米银焊膏蠕变寿命的预测 | 第51-66页 |
| 4.1 经验公式 | 第51-52页 |
| 4.2 Monkman-Grant 关系法 | 第52-53页 |
| 4.3 Larson-Miller 参数法 | 第53-57页 |
| 4.4 θ函数法 | 第57-65页 |
| 4.4.1 应用θ函数法的寿命预测 | 第57-63页 |
| 4.4.2 θ函数法与稳态蠕变速率 | 第63-65页 |
| 4.5 本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 纳米银焊膏薄膜蠕变的损伤演变 | 第66-76页 |
| 5.1 纳米银焊膏薄膜蠕变损伤的物理本质 | 第66-67页 |
| 5.2 纳米银焊膏薄膜的损伤演变规律 | 第67-74页 |
| 5.2.1 Robotnov 蠕变损伤演变 | 第67-69页 |
| 5.2.2 耗散功率模型的损伤演变 | 第69-73页 |
| 5.2.3 Robotnov 蠕变损伤理论与耗散功率模型的比较 | 第73-74页 |
| 5.3 本章小结 | 第74-76页 |
| 第六章 结论 | 第76-78页 |
| 6.1 结论 | 第76页 |
| 6.2 下一步工作及展望 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83页 |