| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 选题的技术背景 | 第11-14页 |
| 1.1.1 电子产品武器装备的发展趋势 | 第11-12页 |
| 1.1.2 基于故障物理的可靠性技术 | 第12-14页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第14-21页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第14-19页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第19-21页 |
| 1.2.3 问题分析 | 第21页 |
| 1.3 研究思路与研究内容 | 第21-23页 |
| 1.3.1 研究思路 | 第21-22页 |
| 1.3.2 研究内容 | 第22-23页 |
| 第二章 基于故障物理的电子产品可靠性预计方法与流程 | 第23-30页 |
| 2.1 产品故障的内涵与外延 | 第23-27页 |
| 2.1.1 故障与故障机理 | 第23-24页 |
| 2.1.2 电子产品故障的发生过程 | 第24-27页 |
| 2.2 基于故障物理的可靠性方法 | 第27-28页 |
| 2.3 基于故障物理的可靠性预计流程 | 第28-29页 |
| 2.4 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 基于故障机理模型的电子产品可靠性仿真分析方法 | 第30-45页 |
| 3.1 分析流程 | 第30-31页 |
| 3.2 电子产品结构建模与应力分析 | 第31-39页 |
| 3.2.1 CAD建模及简化 | 第31-32页 |
| 3.2.2 CFD建模及热分析 | 第32-36页 |
| 3.2.3 FEA建模及振动分析 | 第36-39页 |
| 3.3 电子产品应力损伤分析 | 第39-44页 |
| 3.3.1 应考虑的主要故障机理 | 第39-42页 |
| 3.3.2 潜在故障点的应力损伤分析 | 第42-43页 |
| 3.3.3 蒙特卡洛仿真分析与分布拟合 | 第43-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 电子产品电路功能故障仿真分析方法 | 第45-55页 |
| 4.1 分析流程 | 第45页 |
| 4.2 系统功能模型建模 | 第45-48页 |
| 4.2.1 系统建模流程 | 第45-46页 |
| 4.2.2 系统建模方法 | 第46-48页 |
| 4.3 故障注入 | 第48-51页 |
| 4.3.1 故障信息建模方法 | 第48-50页 |
| 4.3.2 故障注入方法 | 第50-51页 |
| 4.4 FMEA分析 | 第51-54页 |
| 4.4.1 基本原理 | 第51-52页 |
| 4.4.2 基于SABER软件的分析方法 | 第52-54页 |
| 4.5 本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 某型机载电子产品的可靠性仿真试验 | 第55-76页 |
| 5.1 产品概述 | 第55-56页 |
| 5.2 基于故障机理模型的可靠性仿真试验 | 第56-65页 |
| 5.2.1 CAD建模及简化 | 第56-57页 |
| 5.2.2 CFD建模及热分析 | 第57-60页 |
| 5.2.3 FEA建模及振动分析 | 第60-63页 |
| 5.2.4 故障预计 | 第63-65页 |
| 5.2.5 分析结论 | 第65页 |
| 5.3 电子产品功能故障仿真试验 | 第65-74页 |
| 5.3.1 电路EDA数字样机建模 | 第65-66页 |
| 5.3.2 故障注入 | 第66-67页 |
| 5.3.3 FMEA分析 | 第67-69页 |
| 5.3.4 功能可靠性综合仿真分析结果 | 第69-73页 |
| 5.3.5 分析结论 | 第73-74页 |
| 5.4 设计改进情况 | 第74-75页 |
| 5.4.1 结构可靠性设计改进 | 第74页 |
| 5.4.2 电路可靠性设计改进 | 第74-75页 |
| 5.5 本章小结 | 第75-76页 |
| 第六章 总结与展望 | 第76-78页 |
| 6.1 总结 | 第76-77页 |
| 6.2 展望 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-81页 |