| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第13-32页 |
| 1.1 前言 | 第13-14页 |
| 1.2 热电理论 | 第14-18页 |
| 1.2.1 热电效应 | 第14-17页 |
| 1.2.2 影响热电性能的基本物理参数 | 第17-18页 |
| 1.3 热电器件的工作原理及转化效率 | 第18-21页 |
| 1.3.1 热电器件的工作原理 | 第18-20页 |
| 1.3.2 热电器件的转化效率 | 第20-21页 |
| 1.4 Mg_2Si基材料及器件的研究进展 | 第21-30页 |
| 1.4.1 Mg_2Si基材料的研究进展 | 第22-25页 |
| 1.4.2 Mg_2Si基器件的研究进展 | 第25-30页 |
| 1.5 论文选题与主要研究内容 | 第30-32页 |
| 第2章 研究方法与实验设备 | 第32-40页 |
| 2.1 材料合成与制备设备 | 第32-34页 |
| 2.1.1 固相反应及其设备 | 第32页 |
| 2.1.2 等离子活化烧结（PAS）及其设备 | 第32-33页 |
| 2.1.3 样品切割及其设备 | 第33-34页 |
| 2.2 相组成及微观结构表征方法及其设备 | 第34页 |
| 2.2.1 XRD分析 | 第34页 |
| 2.2.2 界面微观结构和化学成分分析 | 第34页 |
| 2.3 性能测试及其设备 | 第34-40页 |
| 2.3.1 电导率及Seebeck系数测试及其设备 | 第34-35页 |
| 2.3.2 热导率测试及其设备 | 第35页 |
| 2.3.3 热膨胀系数测试及其设备 | 第35-36页 |
| 2.3.4 剪切强度测试及其设备 | 第36-37页 |
| 2.3.5 接触电阻测试及其设备 | 第37页 |
| 2.3.6 热电转换效率测试及其设备 | 第37-40页 |
| 第3章 Mg-Si-Sn热电单臂的设计与制备 | 第40-56页 |
| 3.1 引言 | 第40页 |
| 3.2 Mg-Si-Sn单臂的设计 | 第40-42页 |
| 3.2.1 电极的设计原则 | 第40-41页 |
| 3.2.2 电极的多层结构设计 | 第41-42页 |
| 3.3 Mg-Si-Sn材料的制备及性能 | 第42-47页 |
| 3.3.1 Mg-Si-Sn材料的制备 | 第42-43页 |
| 3.3.2 Mg-Si-Sn材料的物相组成 | 第43-44页 |
| 3.3.3 Mg-Si-Sn材料的微结构 | 第44-46页 |
| 3.3.4 Mg-Si-Sn材料的热电性能 | 第46-47页 |
| 3.3.5 Mg-Si-Sn材料的热膨胀性能 | 第47页 |
| 3.4 电极材料的制备及性能 | 第47-51页 |
| 3.4.1 电极材料热膨胀系数调配 | 第47-48页 |
| 3.4.2 电极材料的制备 | 第48-49页 |
| 3.4.3 电极材料的物相组成 | 第49-50页 |
| 3.4.4 电极材料的微结构 | 第50-51页 |
| 3.5 Mg-Si-Sn材料与多层电极的PAS连接工艺探索 | 第51-55页 |
| 3.5.1 连接工艺实验 | 第51-53页 |
| 3.5.2 PAS连接温度对结合状态的影响 | 第53-54页 |
| 3.5.3 PAS连接压力对结合状态的影响 | 第54-55页 |
| 3.6 本章小结 | 第55-56页 |
| 第4章 Mg-Si-Sn单臂的表征 | 第56-70页 |
| 4.1 引言 | 第56页 |
| 4.2 Mg-Si-Sn材料与多层电极界面结合状态 | 第56-60页 |
| 4.2.1 界面化学成分 | 第56-58页 |
| 4.2.2 接触电阻 | 第58-59页 |
| 4.2.3 剪切强度 | 第59-60页 |
| 4.3 Mg-Si-Sn材料与多层电极界面热稳定性研究 | 第60-69页 |
| 4.3.1 实验 | 第60页 |
| 4.3.2 退火温度对界面热稳定性的研究 | 第60-65页 |
| 4.3.3 退火时间对界面热稳定性的研究 | 第65-69页 |
| 4.4 本章小结 | 第69-70页 |
| 第5章 n型Mg-Si-Sn/p型Cu2Se热电单偶的组装及焊接头热稳定性研究 | 第70-85页 |
| 5.1 引言 | 第70-71页 |
| 5.2 n型Mg-Si-Sn/p型Cu2Se热电单偶组装及热电转换性能 | 第71-76页 |
| 5.2.1 热电单偶的组装 | 第71-72页 |
| 5.2.2 电连接性能的检查 | 第72-73页 |
| 5.2.3 热电单偶的热电转换性能 | 第73-76页 |
| 5.3 n型Mg-Si-Sn单臂焊接头热稳定性的研究 | 第76-80页 |
| 5.3.1 实验 | 第77页 |
| 5.3.2 退火时间对n型Mg-Si-Sn单臂焊接头界面微观结构的影响 | 第77-78页 |
| 5.3.3 退火时间对n型Mg-Si-Sn单臂焊接头界面化学成分的影响 | 第78-80页 |
| 5.4 p型Cu2Se单臂焊接头热稳定性的研究 | 第80-83页 |
| 5.4.1 实验 | 第81页 |
| 5.4.2 退火时间对p型Cu2Se单臂焊接头界面微观结构的影响 | 第81页 |
| 5.4.3 退火时间对p型Cu2Se单臂焊接头界面化学成分的影响 | 第81-83页 |
| 5.5 本章小结 | 第83-85页 |
| 第6章 结论 | 第85-87页 |
| 参考文献 | 第87-95页 |
| 硕士期间发表论文和申请专利的情况 | 第95-96页 |
| 致谢 | 第96页 |
