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OEIC三维集成芯片灰度光刻技术的研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第9-16页
    1.1 OEIC的研究背景及意义第9页
    1.2 OEIC中光波导的发展第9-14页
    1.3 本论文的主要工作第14-16页
第2章 灰度光刻掩膜版制备的研究第16-28页
    2.1 激光加工技术第16页
    2.2 灰度光刻掩膜版材料的选择第16-20页
        2.2.1 石英玻璃第17页
        2.2.2 高分子聚合物第17-20页
    2.3 CO_2激光器加工PMMA原理第20-24页
        2.3.1 CO_2激光器加工PMMA理论基础第20-22页
        2.3.2 CO_2激光器加工PMMA过程分析第22-24页
    2.4 灰度光刻掩膜版的制备方法第24-25页
        2.4.1 CO_2激光器加工PMMA基片第24页
        2.4.2 蒸镀灰度光刻掩膜版铝掩膜第24-25页
    2.5 检测灰度光刻形成的斜面角度第25-28页
第3章 三维光波导器件制备方法研究第28-45页
    3.1 光波导器件理论第28-32页
    3.2 ICP刻蚀技术研究第32-36页
        3.2.1 ICP刻蚀技术的优势第32-33页
        3.2.2 ICP刻蚀参数研究第33-36页
    3.3 三维光波导器件下层波导制备第36-38页
    3.4 光敏材料制作三维光波导器件上层波导第38-40页
    3.5 非光敏材料制作三维光波导器件上层波导第40-42页
    3.6 基于绿光光波导放大器利用灰度光刻技术制作三维光波导器件第42-45页
第4章 压印技术研究与展望第45-52页
    4.1 压印技术优势第45-46页
    4.2 热压印制作三维光波导器件下层波导第46-48页
    4.3 紫外压印第48-52页
        4.3.1 材料选择第49-50页
        4.3.2 紫外压印制作三维波导器件上层波导第50-52页
第5章 总结第52-53页
参考文献第53-59页
作者简介及科研成果第59-60页
致谢第60页

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