石墨烯基纳米银/金复合物的制备及导电墨水应用研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-24页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 银/金纳米颗粒概况 | 第10-13页 |
| 1.2.1 银/金纳米颗粒特性 | 第10-11页 |
| 1.2.2 银/金纳米颗粒的吸附与团聚 | 第11-12页 |
| 1.2.3 银/金纳米颗粒的制备方法 | 第12-13页 |
| 1.3 石墨烯概况 | 第13-15页 |
| 1.3.1 石墨烯特性 | 第13-14页 |
| 1.3.2 石墨烯的制备方法 | 第14页 |
| 1.3.3 氧化石墨烯特性 | 第14-15页 |
| 1.4 石墨烯基纳米银/金复合物概况 | 第15-17页 |
| 1.4.1 石墨烯基纳米银/金复合物的特性 | 第15-16页 |
| 1.4.2 石墨烯基纳米银/金复合物的制备 | 第16页 |
| 1.4.3 银/金纳米颗粒在石墨烯上的生长机制 | 第16-17页 |
| 1.5 石墨烯基纳米银/金复合物应用现状 | 第17-22页 |
| 1.5.1 石墨烯基纳米银/金复合物的应用范围 | 第17-18页 |
| 1.5.2 石墨烯基纳米银/金复合物用于导电墨水 | 第18-19页 |
| 1.5.3 石墨烯基纳米银/金复合物用于抗菌剂 | 第19-21页 |
| 1.5.4 石墨烯基纳米银/金复合物用于传感器 | 第21-22页 |
| 1.6 本研究的目的与内容 | 第22-24页 |
| 第二章 石墨烯基纳米银复合物的制备研究 | 第24-43页 |
| 2.1 引言 | 第24-25页 |
| 2.1.1 石墨烯基纳米银复合物制备概况 | 第24页 |
| 2.1.2 分光光度法理论基础 | 第24-25页 |
| 2.2 实验部分 | 第25-30页 |
| 2.2.1 试剂与仪器 | 第25-27页 |
| 2.2.2 复合物的制备 | 第27-30页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第30-42页 |
| 2.3.1 实验温度对复合物性能的影响 | 第30-31页 |
| 2.3.2 反应时间对复合物性能的影响 | 第31-33页 |
| 2.3.3 硝酸银浓度对复合物性能的影响 | 第33-35页 |
| 2.3.4 还原剂对复合物性能的影响 | 第35-37页 |
| 2.3.5 复合物的XRD表征 | 第37-38页 |
| 2.3.6 复合物的TEM表征 | 第38-40页 |
| 2.3.7 复合物的AFM表征 | 第40-41页 |
| 2.3.8 复合物的拉曼光谱表征 | 第41-42页 |
| 2.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 第三章 石墨烯基纳米金复合物的制备研究 | 第43-50页 |
| 3.1 引言 | 第43页 |
| 3.2 实验部分 | 第43-45页 |
| 3.2.1 试剂及仪器 | 第43-44页 |
| 3.2.2 复合物的制备 | 第44-45页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第45-49页 |
| 3.3.1 反应时间对复合物性能的影响 | 第45-46页 |
| 3.3.2 反应物浓度对复合物性能的影响 | 第46-47页 |
| 3.3.3 超声作用对复合物性能的影响 | 第47-48页 |
| 3.3.4 氧化石墨烯对纳米金性能的影响 | 第48页 |
| 3.3.5 复合物的AFM表征 | 第48-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 石墨烯基纳米银复合物墨水应用研究 | 第50-60页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 复合物墨水的制备 | 第50-51页 |
| 4.3 复合物墨水用于导电线路的印制 | 第51-54页 |
| 4.3.1 基材的选择 | 第51-52页 |
| 4.3.2 印制方式的选择 | 第52-53页 |
| 4.3.3 导电线路的多层印制 | 第53页 |
| 4.3.4 导电线路的后处理方法 | 第53-54页 |
| 4.4 导电线路性能结果与讨论 | 第54-59页 |
| 4.4.1 多层印制的影响 | 第55-56页 |
| 4.4.2 水洗处理的影响 | 第56页 |
| 4.4.3 低温热烧结处理的影响 | 第56-58页 |
| 4.4.4 超声处理的影响 | 第58-59页 |
| 4.5 本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 总结与展望 | 第60-62页 |
| 5.1 总结 | 第60-61页 |
| 5.2 展望 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-69页 |
| 附录 | 第69页 |
