中文摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第1章 绪论 | 第8-28页 |
1.1 概述 | 第8-9页 |
1.2 过渡金属催化氰基化反应的机理 | 第9-11页 |
1.3 过渡金属催化芳烃的氰基化反应研究进展 | 第11-26页 |
1.3.1 钯催化芳烃C-H键的氰基化反应 | 第12-17页 |
1.3.2 铜催化芳烃C-H键的氰基化反应 | 第17-23页 |
1.3.3 其他过渡金属催化芳烃C-H键的氰基化反应 | 第23-26页 |
1.4 论文设计 | 第26-28页 |
第2章 N-(1-萘基)芳酰胺的合成 | 第28-49页 |
2.1 引言 | 第28页 |
2.2 试剂与仪器 | 第28-29页 |
2.2.1 原料与试剂 | 第28-29页 |
2.2.2 仪器型号及测试条件 | 第29页 |
2.3 实验部分 | 第29-40页 |
2.3.1 1-萘胺类中间体的制备 | 第29-36页 |
2.3.2 N-(1-萘基)芳酰胺的合成过程 | 第36-40页 |
2.4 产品结构与表征 | 第40-48页 |
2.5 本章小结 | 第48-49页 |
第3章 金属钯催化双齿导向的C-H键氰基化反应 | 第49-69页 |
3.1 引言 | 第49页 |
3.2 试剂与仪器 | 第49-50页 |
3.2.1 原料与试剂 | 第49页 |
3.2.2 仪器型号及测试条件 | 第49-50页 |
3.3 实验部分 | 第50-51页 |
3.4 结果与讨论 | 第51-68页 |
3.4.1 不同导向官能团底物的对比 | 第51-53页 |
3.4.2 催化剂及其用量对反应的影响 | 第53-54页 |
3.4.3 氧化剂对氰基化反应的影响 | 第54-55页 |
3.4.4 反应溶剂对氰基化反应的影响 | 第55-57页 |
3.4.5 反应温度及时间对氰基化反应的影响 | 第57-58页 |
3.4.6 TMSCN的用量对氰基化反应的影响 | 第58-59页 |
3.4.7 反应气氛对氰基化反应的影响 | 第59页 |
3.4.8 取代基团对氰基化反应的影响 | 第59-60页 |
3.4.9 反应机理的探讨 | 第60-61页 |
3.4.10 产品结构与表征 | 第61-68页 |
3.5 本章小结 | 第68-69页 |
结论与展望 | 第69-70页 |
参考文献 | 第70-78页 |
附图 | 第78-107页 |
致谢 | 第107-108页 |
攻读硕士学位期间的学术成果 | 第108页 |