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TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷的电弧焊试验及数值模拟研究

致谢第1-6页
中文摘要第6-7页
ABSTRACT第7-12页
1 绪论第12-22页
   ·引言第12-13页
   ·金属陶瓷焊接的方法第13-14页
   ·国内外研究现状第14-20页
     ·TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷的焊接研究现状第14-15页
     ·电弧焊的国内外研究现状第15-17页
     ·焊接过程数值模拟的研究现状第17-20页
   ·有限元法及ANSYS软件简介第20-21页
   ·研究内容和意义第21-22页
2 焊接试验材料与试验方法第22-28页
   ·焊接试验材料的制备第22-23页
     ·Ti_3AlC_2陶瓷第22页
     ·TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷第22-23页
   ·焊接试验方法第23-25页
     ·焊接装置第23-24页
     ·焊接前试样的准备第24页
     ·焊接过程简述第24-25页
   ·焊接后处理第25-28页
     ·显微结构观察第25-26页
     ·弯曲强度测试第26-28页
3 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷对TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷的电弧焊试验第28-54页
   ·前言第28页
   ·低陶瓷含量TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷之间的电弧焊试验第28-38页
     ·试验工艺及焊接试样强度第28-29页
     ·接头显微结构第29-38页
   ·高陶瓷含量TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷之间的电弧焊试验第38-51页
     ·典型接头的组织结构第38-41页
     ·主要焊接工艺参数对接头显微结构和性能的影响第41-51页
       ·焊接电流密度的影响第41-46页
       ·拉弧持续时间的影响第46-50页
       ·接合压力的影响第50-51页
   ·焊接工艺参数的确定第51-52页
   ·本章小结第52-54页
4 焊接加热过程中TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷的温度场数值模拟第54-80页
   ·前言第54页
   ·焊接温度场模拟的分析理论第54-59页
     ·有限元法第54-55页
     ·焊接过程的传热学基本理论第55-56页
     ·焊接温度场计算基本方程组第56页
     ·焊接热源模型简介第56-59页
   ·焊接温度场的模拟计算分析第59-66页
     ·模型的假设第59-60页
     ·材料的物性参数第60-62页
     ·单元类型的确定第62-63页
     ·试样的网格划分第63-64页
     ·焊接热源的确定第64页
     ·载荷的施加和相变问题的处理第64-66页
   ·焊接温度场计算结果分析第66-78页
     ·焊接电流密度对温度场的影响第66-72页
     ·拉弧持续时间对温度场的影响第72-76页
     ·试样陶瓷含量对温度场的影响第76-77页
     ·温度场模拟与试验结果的对比第77-78页
   ·本章小结第78-80页
5 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷的焊接应力场数值模拟第80-94页
   ·前言第80页
   ·焊接应力模拟的分析理论第80-84页
     ·屈服准则第80-81页
     ·塑性流动准则第81页
     ·强化准则第81-82页
     ·热弹塑性基本理论第82-84页
   ·应力场的求解第84-87页
     ·模型的假设第84页
     ·材料的力学性能参数第84-86页
     ·单元类型的转换第86页
     ·边界条件和载荷的加载第86-87页
   ·焊接加热过程的应力场计算结果分析第87-92页
     ·试样应力分布分析第87-88页
     ·焊接电流密度对应力场分布的影响第88-90页
     ·拉弧持续时间对应力场分布的影响第90-91页
     ·陶瓷含量对应力场分布的影响第91-92页
     ·应力分析结果与焊接后试样强度第92页
   ·本章小结第92-94页
6 全文总结与展望第94-96页
   ·全文总结第94-95页
   ·研究工作展望第95-96页
参考文献第96-100页
作者简历第100-104页
学位论文数据集第104页

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