| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-32页 |
| ·前言 | 第14页 |
| ·导电胶粘剂简介 | 第14-22页 |
| ·导电型胶粘剂的原理 | 第14-19页 |
| ·导电胶的分类 | 第19-21页 |
| ·导电胶在使用中的注意事项 | 第21-22页 |
| ·新型导电胶的研究简介 | 第22-27页 |
| ·复合型的纳米颗粒导电胶拥有变化的熔点 | 第23-24页 |
| ·纳米粉末导电胶的合成 | 第24页 |
| ·填加棒状银纳米的导电胶 | 第24-26页 |
| ·纳米级铜粉 | 第26-27页 |
| ·导电胶实际应用情况及其未来的发展方向 | 第27-29页 |
| ·课题研究的意义和主要内容 | 第29-32页 |
| ·课题研究的意义 | 第29-30页 |
| ·铜粉导电胶在实际应用中需要解决的问题 | 第30页 |
| ·本课题的主要工作 | 第30-32页 |
| 第二章 导电胶的制备与测试 | 第32-40页 |
| ·实验原料的选择 | 第32-34页 |
| ·基体胶的选取 | 第32-33页 |
| ·导电胶固化剂的选取 | 第33-34页 |
| ·实验仪器和设备 | 第34页 |
| ·导电胶的制备工艺流程 | 第34-35页 |
| ·Cu/E-51导电胶的制备 | 第35-36页 |
| ·环氧树脂(E-51)的预处理 | 第35页 |
| ·铜粉的改性 | 第35页 |
| ·制备导电胶的工艺方法 | 第35-36页 |
| ·导电胶性能测试 | 第36-38页 |
| ·电性能测试 | 第36-37页 |
| ·粘接性能测试 | 第37-38页 |
| ·微观形貌观察 | 第38页 |
| ·热性能(TGA)分析 | 第38页 |
| ·耐老化性能测试 | 第38页 |
| ·其它性能测试 | 第38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 第三章 Cu/E-51导电胶的研究结果与讨论 | 第40-56页 |
| ·导电胶的成分配比实验 | 第40-47页 |
| ·铜粉改性研究 | 第40-42页 |
| ·环氧树脂E-51固化研究 | 第42-44页 |
| ·Cu/E-51导电胶配方的正交试验 | 第44-47页 |
| ·Cu/E-51导电胶的微观形貌表征 | 第47-49页 |
| ·铜粉含量对体积电阻率的影响 | 第49-50页 |
| ·温度和频率对Cu/E-51导电胶性能的影响 | 第50-51页 |
| ·Cu/E-51导电胶的耐热性能研究 | 第51-52页 |
| ·Cu/E-51导电胶耐老化性能测试 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第四章 新型聚酰亚胺纳米复合导电材料的研究 | 第56-68页 |
| ·前言 | 第56-57页 |
| ·聚酰亚胺纳米复合导电材料的制备与性能测试 | 第57-58页 |
| ·实验原料 | 第57页 |
| ·实验步骤 | 第57-58页 |
| ·聚酰亚胺纳米复合材料的性能测试与表征 | 第58页 |
| ·聚酰亚胺纳米复合材料的性能测试结果分析 | 第58-67页 |
| ·复合材料的导电性能 | 第58-59页 |
| ·复合材料中各相复合前后的定性分析 | 第59-61页 |
| ·填加不同长径比MWNTs/PI两相复合材料的介电性能分析 | 第61-63页 |
| ·MWNTs/BT/PI三相复合材料的介电性能分析 | 第63-64页 |
| ·复合材料的微观形貌分析 | 第64-65页 |
| ·填加两种长径比的MWNTs的PI复合材料的力学性能分析 | 第65-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第五章 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-76页 |
| 致谢 | 第76-78页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第78-80页 |
| 作者及导师简介 | 第80-81页 |
| 附录 | 第81-82页 |
